MMAS-25半導體硅晶片倒置微分干涉金相顯微鏡分析系統(tǒng)采用優(yōu)良的無限遠光學系統(tǒng)，可提供出色的光學性能。緊湊穩(wěn)定的高剛性主體，充分體現(xiàn)了顯微操作的防振要求。模塊化的功能設計，可以方便升級系統(tǒng)，實現(xiàn)偏振觀察、暗視場觀察、明視場微分干涉觀察等功能。照明系統(tǒng)充分考慮散熱性與安全性，可快速更換燈泡。符合人機工程學要求的理想設計，使操作更方便舒適，空間更廣闊?？捎糜诎雽w硅晶片、LCD基板、固體粉未及其它工業(yè)試樣的顯微觀察，是材料學、精密電子工程學等領域研究的理想儀器。 MMAS-25系統(tǒng)配備了研潤自主研發(fā)的MMAS測量分析系統(tǒng)以及MOS高端光學系統(tǒng)。
技術特點：
1、柯拉照明系統(tǒng)；
2、無限遠光學系統(tǒng)；
3、微分干涉DIC相襯觀察系統(tǒng)；
4、明暗場物鏡；
5、后置式攝影裝置；
技術參數(shù)：
目鏡：大視野無色差SWF10X(視場數(shù)Φ22mm）；
無限遠長距平場消色差物鏡（配明暗場微分干涉物鏡）：
LMPlan5X/0.12 BDDIC，工作距離：7.9mm；
LMPlan10X/0.3 BDDIC，工作距離：6.03mm；
LMPlan20X/0.4 BDDIC，工作距離：1.4mm；
PLL50X/0.70BD，工作距離：2.5mm；
目鏡筒：三目鏡45度傾斜（瞳距調節(jié)53~75），后置式攝影接口；
落射照明：12V50W鹵素燈，亮度可調；內置視場光欄、孔徑光欄、(黃、藍、綠、磨砂玻璃)濾色片轉換裝置，推拉式起偏器；
調焦機構：粗微動同軸調焦,帶粗動手輪松緊度調整裝置,微動格值:2μm；
轉換器：五孔(內向式滾珠內定位) ；
載物臺：機械式載物臺外形尺寸：242mmX200mm，移動范圍：橫向30mm，縱向:30mm；
圓形可旋轉載物臺板：最大外徑Ф130mm，最小通光口徑小于Ф20mm；
DIC插板：適用于LMPlan5X、10X、20XBD DIC物鏡；
標準配置：
1、主機；
2、物鏡：4只；
3、目鏡：1套；
4、適配鏡：1X；
5、接口：1只；
6、電腦：1套；
7、MMAS分析系統(tǒng)：1套；
8、隨機文件：1套；
專業(yè)金相測量分析軟件功能:
MMAS金相顯微測量分析系統(tǒng)的核心功能是根據(jù)金相圖像進行級別評定。目前以具備400多個按國家及行業(yè)標準制作的專業(yè)功能模塊。
MMAS金相顯微測量分析系統(tǒng)具備數(shù)十種圖像處理功能、同時具備報告處理、幾何測量、定倍打印、圖像拼接等多種輔助功能。
MMAS金相顯微測量分析系統(tǒng)還可以定制圖像共聚焦、三維光圖等專業(yè)功能。
MMAS金相顯微測量分析系統(tǒng)是為從事金相檢驗的單位或個人專門開發(fā)的一套計算機軟件系統(tǒng)，它的基本原理是：用視頻采集卡或數(shù)碼相機等硬件設備，采集到金相顯微鏡中的金相圖片，再對該圖片進行處理和分析，得到相關檢驗結果。
1.自動評級：
本軟件以檢驗標準為依據(jù)，開發(fā)出了近百余個類別兩百余種軟件功能模塊，用戶可根據(jù)需要，選擇檢驗項目，在本軟件的幫助下，完成檢驗工作。
2.新建報告：
可按用戶需求制作報告文檔的錄入界面、軟件可自動生成電子報告文檔，并提供報告的保存和打印功能。
3.打開報告：
打開并瀏覽已經(jīng)保存的報告文件。
4.幾何測量：
本軟件提供了“直線”、“矩形”、“圓”、“多邊形”、“角度”等多種測量工具及測量方法，可完成長度、面積、角度等測量工作。
5.查看圖庫：
用戶可選擇查看本軟件收錄的所有金相圖譜，本軟件金相圖譜由用戶提供原始資料，由我方錄入。
6.定倍打?。?br />
可一次裝入多副圖片，并可對其進行圖像處理，設置說明文字和打印版面，進而生成一份適合各種行業(yè)特殊要求的報告文件。
7.圖像拼接：
將采集到的不同視場圖像拼接成一幅完整的圖像。
7.圖像共聚焦：
該功能模塊的作用是：將拍攝對象相同、但焦距不同的幾張照片，重合成一張清晰的照片。界面及重合效果.
8.三維光圖：
本模塊通過對圖像組織亮度的分析，構建二維圖像的三維模型，該軟件模塊可檢查被觀測試樣是否平整。
|
華東華南地區(qū)
