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上海研潤(rùn)光機(jī)科技有限公司
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金相切割機(jī) MC004系列: QG-1 金相試樣切割機(jī); Q-2 金相試樣切割機(jī); QG-2 巖相切割機(jī); Q-3A 金相試樣切割機(jī); Q-4A 金相試樣切割機(jī); QG-5A 金相試樣切割機(jī); QG-100X 金相試樣切割機(jī); QG-100Z 自動(dòng)金相試樣切割機(jī); QG-300 三軸金相試樣切割機(jī); ZQ-30D 無(wú)級(jí)雙室自動(dòng)金相試樣切割機(jī); ZQ-40 無(wú)級(jí)雙室自動(dòng)金相試樣切割機(jī); ZQ-50 自動(dòng)精密金相試樣切割機(jī); ZQ-50DWE 自動(dòng)精密金相試樣切割機(jī); ZQ-100X/A/C 自動(dòng)金相試樣切割機(jī); ZQ-150F 無(wú)級(jí)三軸自動(dòng)金相試樣切割機(jī); ZQ-200/A 無(wú)級(jí)三軸金相試樣切割機(jī); ZQ-300F 無(wú)級(jí)三軸自動(dòng)金相試樣切割機(jī); ZQ-600Z 無(wú)級(jí)三軸自動(dòng)金相試樣切割機(jī); ZQ-300Z 自動(dòng)金相試樣切割機(jī); QG-500 大型液壓伺服金相試樣切割機(jī); ZY-100 導(dǎo)軌金相試樣切割機(jī); SYJ-150 低速金剛石切割機(jī); SYJ-160 低速金剛石切割機(jī); YR-100E 智能自動(dòng)線(xiàn)切割機(jī); YR-100ES 智能自動(dòng)線(xiàn)切割機(jī)

金相試樣預(yù)磨機(jī)/拋光機(jī): P-1 單盤(pán)臺(tái)式金相試樣拋光機(jī); P-2 雙盤(pán)臺(tái)式金相試樣拋光機(jī); LP-2 雙盤(pán)立式金相試樣拋光機(jī); PG-2A 雙盤(pán)柜式金相試樣拋光機(jī); P-2T 雙盤(pán)臺(tái)式金相試樣拋光機(jī); PG-2C 雙盤(pán)立式金相試樣拋光機(jī); P-2A 雙盤(pán)柜式金相試樣拋光機(jī); YM-1 單盤(pán)臺(tái)式金相試樣預(yù)磨機(jī); YM-2 雙盤(pán)臺(tái)式金相試樣預(yù)磨機(jī); YM-2A 雙盤(pán)臺(tái)式金相試樣預(yù)磨機(jī); ZDP-300振動(dòng)拋光機(jī)

金相磨拋機(jī) MC004系列(拋光/研磨一體機(jī)): MPD-1 金相試樣磨拋機(jī)(單盤(pán)無(wú)級(jí)); MPD-1J 金相試樣磨拋機(jī)(單盤(pán)無(wú)級(jí)); MPD-2 金相試樣磨拋機(jī)(雙盤(pán)四檔單控); MPD-2J 金相試樣磨拋機(jī)(雙盤(pán)四檔單控); MP-3A 金相試樣磨拋機(jī)(三盤(pán)三控?zé)o級(jí)); MP-2A 金相試樣磨拋機(jī)(雙盤(pán)雙控?zé)o級(jí)); MPD-2A 金相試樣磨拋機(jī)(雙盤(pán)雙控?zé)o級(jí)); MPD-2W 金相試樣磨拋機(jī)(雙盤(pán)單控?zé)o級(jí)); ZMP-1000 金相試樣磨拋機(jī)(單盤(pán)8試樣智能); ZMP-2000 金相試樣磨拋機(jī)(雙盤(pán)8試樣智能); ZMP-2000Z 金相試樣磨拋機(jī)(雙盤(pán)8試樣智能); ZMP-3000 金相試樣磨拋機(jī)(智能閉環(huán)系統(tǒng)); ZMP-1000ZS 智能薄片自動(dòng)磨拋機(jī); BMP-1 半自動(dòng)金相試樣磨拋機(jī); BMP-2 半自動(dòng)金相試樣磨拋機(jī); 進(jìn)口研磨拋光機(jī)

金相鑲嵌機(jī) MC004系列: XQ-2B 手動(dòng)金相試樣鑲嵌機(jī); ZXQ-2B 自動(dòng)金相試樣鑲嵌機(jī); ZXQ-2 自動(dòng)金相試樣鑲嵌機(jī); AXQ-2Q 自動(dòng)金相試樣鑲嵌機(jī); AXQ-5 自動(dòng)金相試樣鑲嵌機(jī); AXQ-5S 自動(dòng)金相試樣鑲嵌機(jī); AXQ-50Y 智能一體化金相試樣鑲嵌機(jī); AXQ-100Y 智能一體化雙室金相試樣鑲嵌機(jī); AXQ-100C 金相試樣鑲嵌機(jī); 冷鑲嵌; 進(jìn)口液壓熱鑲嵌機(jī); 進(jìn)口液壓熱鑲嵌機(jī); 進(jìn)口液壓自動(dòng)熱鑲嵌機(jī)(可矩形); 進(jìn)口立式熱鑲嵌系統(tǒng)

光譜砂帶磨樣機(jī)/磨平機(jī)/電解拋光腐蝕儀: MY-1 光譜砂帶磨樣機(jī); MY-2A 雙盤(pán)砂帶磨樣機(jī); MPJ-35 柜式金相試樣磨平機(jī); ICT-4 晶間腐蝕儀; EP-06 電解拋光腐蝕儀; EP-06X 電解拋光腐蝕儀; EP-3000 電解拋光腐蝕儀; LMH 低倍組織熱酸蝕裝置; LME-II 低倍組織電解酸蝕裝置; LME-III 低倍組織電解酸蝕裝置; VTC 低倍樣品腐蝕酸霧排風(fēng)柜; ATC 低倍樣品腐蝕酸霧處理系統(tǒng); ATC-L 超寬低倍樣品腐蝕酸霧處理系統(tǒng)

金相制樣耗材: 金相砂紙; 金相拋光布/金相拋光織物; 金相拋光劑/拋光液/拋光粉/研磨膏; 金相熱鑲嵌料/金相冷鑲嵌料; 金相切割砂輪片/金相切割冷卻潤(rùn)滑液; 金相設(shè)備零部件; 研磨拋光敷料

洛氏硬度計(jì)

顯微硬度計(jì)

維氏硬度計(jì)MC010系列

布氏硬度計(jì)MC010系列

邵氏硬度計(jì)/巴氏硬度計(jì)/韋氏硬度計(jì)MC010系列

進(jìn)口硬度計(jì)

硬度計(jì)耗材/配件 MC010系列

自準(zhǔn)直儀/平面度檢查儀 MC030系列

CMAS清潔度檢測(cè)分析系統(tǒng)

MMAS科研級(jí)工業(yè)自動(dòng)顯微鏡測(cè)量系統(tǒng)

IMAS復(fù)合材料斷裂韌性殘余應(yīng)力檢測(cè)儀

BMAS材料氣泡測(cè)量分析系統(tǒng)

金相顯微鏡

體視顯微鏡

生物顯微鏡

偏光顯微鏡/熒光顯微鏡

其它顯微鏡(工具/比較/進(jìn)口)

電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)MC009系列

液壓萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)MC009系列

沖擊試驗(yàn)機(jī)MC009系列

光譜儀

元素分析儀/碳硫分析儀

色譜儀

光度計(jì)

影像測(cè)量?jī)x

投影儀

三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)

輪廓儀

圓度儀

探傷儀

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測(cè)高儀

測(cè)厚儀

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測(cè)振儀

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氣體檢測(cè)儀

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內(nèi)窺鏡

人工智能設(shè)備

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上海研潤(rùn)光機(jī)科技有限公司成立于2005年，是

一家以研發(fā)、生產(chǎn)、非標(biāo)定制自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備，

計(jì)算機(jī)軟件開(kāi)發(fā)為主的高新技術(shù)企業(yè)。主導(dǎo)產(chǎn)品

光學(xué)和材料性能儀器，包括硬度計(jì)、試驗(yàn)機(jī)、顯

微鏡、金相制樣、工業(yè)自動(dòng)化流水線(xiàn)定制、非標(biāo)

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自準(zhǔn)直儀、殘余應(yīng)力測(cè)試、復(fù)合材料測(cè)試等設(shè)備。

QG-5A 金相試樣切割機(jī)

QG-5A 金相試樣切割機(jī)簡(jiǎn)介

金相切割機(jī)主要用于金相試樣的取樣，若取樣不當(dāng)，則達(dá)不到檢驗(yàn)?zāi)康?，因而選擇適合的切割機(jī)，對(duì)取樣工作非常重要。對(duì)金相切割機(jī)的選型一般以被取樣材料的規(guī)格大小為參考，如小工件可以選用小切割直徑的金相切割機(jī)，相對(duì)較大的工件可以選用切割范圍較大的切割機(jī)。根據(jù)被取樣材質(zhì)的不同，選配不同的切割片，以便達(dá)到理想的取樣目的。

二、產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、超大的切割室及進(jìn)刀行程

2、手動(dòng)切割方式

3、自動(dòng)循環(huán)冷卻系統(tǒng)，避免試樣塊燒傷

5、封閉式切割

7、快速加緊分體式雙虎鉗結(jié)構(gòu)

8、主機(jī)、冷卻系統(tǒng)一體式

二、技術(shù)參數(shù)：

序號(hào)	型號(hào)	QG-5A
1	主軸轉(zhuǎn)速	2840r/min
2	平臺(tái)Y行程	手動(dòng)（250mm）
3	最大切割尺寸	380×130×100mm
4	切割方式	手動(dòng)
5	有效進(jìn)刀距離	220mm
6	切割臺(tái)尺寸	310×250mm
7	切割片規(guī)格	（300-350）X2.0X32mm
8	加持臺(tái)規(guī)格	分體式雙層可移動(dòng)平臺(tái)
9	冷卻系統(tǒng)	自動(dòng)（水冷4通道）
10	水箱容量	80L
11	電機(jī)功率	4.0KW
12	機(jī)臺(tái)形式	立地一體式
13	電源	380V

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