應(yīng)用領(lǐng)域：冶金、鑄造、機(jī)械、科研、商檢、汽車、石化、造船、電力、航空、核電、金屬和有色冶煉、加工和回收工業(yè)中的各種分析。
檢測(cè)基體：鐵基、銅基、鋁基、鎳基、鈷基、鎂基、鈦基、鋅基、鉛基、錫基、銀基。
主要技術(shù)參數(shù)：光學(xué)系統(tǒng)：帕型）-龍格羅蘭圓全譜真空型光學(xué)系統(tǒng)；
波長(zhǎng)范圍：170-580nm
焦距：400mm
探測(cè)器：高性能CCD陣列
光源類型：數(shù)字光源，高能預(yù)燃技術(shù)（HEPS）
放電頻率：100-1000Hz
放電電流：最大400A
工作電源：220VAC 50/60Hz
儀器尺寸：720*860*500
儀器重量：約100kg（不含真空系統(tǒng)）
檢測(cè)時(shí)間：依據(jù)樣品類型而定，一般25S左右
電極：鎢材噴射電極
分析間隙：真空軟件自動(dòng)控制、監(jiān)測(cè)
技術(shù)特點(diǎn)：
1、高性能光學(xué)系統(tǒng)
2、自動(dòng)光路校準(zhǔn)
3、單板式透鏡設(shè)計(jì)
4、真空室一體化
5、真空防返油技術(shù)
6、開(kāi)放式激發(fā)臺(tái)
7、噴射電極技術(shù)
8、集成氣路模塊
9、全數(shù)字化激發(fā)光源
10、高速數(shù)據(jù)采集
11、以太數(shù)據(jù)傳輸
12、預(yù)制工作曲線
13、分析速度快捷
14、多基體分析
15、軟件多國(guó)語(yǔ)言
分析特征:
分析基體 Fe、Cu、Al、Ni、Ti、Co、Zn、Sn、Mg、Pb等
光學(xué)結(jié)構(gòu) 帕邢-龍格羅蘭圓全譜真空型光學(xué)系統(tǒng)
波長(zhǎng)范圍 130-800nm（可分析N元素）
焦距 400mm
光柵刻線 3000條/mm
探測(cè)器 高性能CCD陣列,每塊CCD 3,648 像素，
CCD像素分辨率 6pm
電極 鎢材噴射電極
分析間隙 樣品臺(tái)分析間隙：4mm
光源類型 全新可調(diào)節(jié)數(shù)字化光源，高能預(yù)燃技術(shù)（HEPS）
激發(fā)頻率 100-1000Hz
最大放電電流 400A
真空系統(tǒng) 真空軟件自動(dòng)控制、監(jiān)測(cè)
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