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印刷電路板鉆削超微細(xì)孔加工檢測顯微鏡超微細(xì)孔加工質(zhì)量 印刷電路板鉆削加工中，孔徑超差和鉆孔位Wi偏離(即出口與人口的位置誤差)、孔內(nèi)缺陷包括有釘頭(內(nèi)層毛刺)、鉆污(鉆孔時(shí)切屑堵塞加劇鉆頭與孔壁的摩擦造成的高溫超過樹脂玻璃化溫度而產(chǎn)生膠渣和機(jī)械的粘附層)、鉆孔后表面毛刺(未切斷銅絲、未切斷玻纖的殘留)和粗糙度、孔口白邊(內(nèi)部樹脂之破碎或微小分層裂開)等，是主要的鉆孔質(zhì)缺評(píng)價(jià)指標(biāo)。這些工要的質(zhì)量問題會(huì)造成多層印刷板金屬化孔質(zhì)址的不穩(wěn)定，進(jìn)而影響板件的互連、電氣性能和元器件不能準(zhǔn)確安裝?？妆诖植诙?、釘頭采用金相顯微鏡進(jìn)行觀察測量;孔位精度采用程能力指數(shù)CPK來評(píng)價(jià)微孔孔位精度。制程能力指數(shù)CPK是一種表示制程水平高低的方便方法，其實(shí)質(zhì)作用是反映制程合格率的高低。 孔壁粗糙度印刷電路板是一種由金屬,塑料、合成樹脂、陶瓷和玻璃纖維等所組成的層狀義合材料。印刷電路板的規(guī)格比較復(fù)雜，產(chǎn)品種類多。印刷電路板中應(yīng)最廣的是環(huán)氧樹脂從復(fù)合材料，復(fù)合材料電路板脆性大、硬度高，纖維強(qiáng)度高、韌性大、層間剪切強(qiáng)度低、各向異性，導(dǎo)熱性差且纖維和樹脂的熱膨脹系數(shù)相差很大，當(dāng)切削溫度較高時(shí).易于在切削區(qū)周圍的纖維與基體界而產(chǎn)生熱應(yīng)力;當(dāng)溫度過高時(shí)，樹脂熔化a在切削刃上，導(dǎo)致加工和排屑困難。鉆削復(fù)合材料的切削力很不均勻，易產(chǎn)生分層、毛刺以及劈裂等缺陷，加工質(zhì)量難以保證。這種材料對(duì)硬質(zhì)合金加工工具的磨蝕性極強(qiáng)，刀具磨損相當(dāng)嚴(yán)重，刀具的磨損反過來又會(huì)導(dǎo)致更大的切削力和產(chǎn)生熱量，如果熱量〔不能及時(shí)散去，會(huì)導(dǎo)致PCB材料中低熔點(diǎn)組元的熔化及復(fù)合材料層與層之間的剝離。
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