待焊材料的熔點熱焊接質(zhì)量檢測便攜金相顯微鏡 焊接參數(shù) 熱工具焊接的重要工藝參數(shù)有熱板溫度、第工一階段的壓力(配合壓力或加熱壓力)、加熱時間、加熱過程中允許的位移量(加熱位移)、第二階段的熔融壓力、轉(zhuǎn)變時間(保壓時間)、第四階段的壓力(焊接壓力、連接壓力或固化壓力)、第四階段的持續(xù)時間(固化時間或焊接時間)、第四階段許用位移(焊接位移量)。 根據(jù)待焊材料的熔點來設定熱板溫度。熱板溫度一般比熱容塑性材料熔點高30~100℃(54~180°F)。一個例外就是高溫焊接,其熱板溫度在300~400℃572~752°F)范圍。 第工一階段(配合階段)的壓力一般是0.2~0.5MPa(29~72.5psi),而且要保證工件和熱板的幾何面一致。成型工件總是表現(xiàn)一定程度的翹曲,因此該壓力需保證整個焊接表面和熱板表面接觸,以得到很好的熱傳遞效果。然而,該壓力不能引起工件自身的變形。加熱壓力(第二階段)低于第工一階段的壓力,并能保持工件與熱板的接觸。如果這個壓力太大,將會有過量的熔化材料擠出焊縫。 焊接壓力(第四階段)將兩個熔融面對在一起,要控制該壓力使得在焊縫處有適當量的熔化材料。如果擠出的料太多,就會有“冷焊”形成(也就是所有的熱料被擠出了熱影響區(qū)),只留下冷料形成焊縫。另一方面,如果壓力過小,就有可能在焊縫或焊接表面陷進空氣,無法充分地接觸。這將限制分子在焊縫內(nèi)的擴散,從而導致焊縫不牢固。 在按距離焊接中,設置參數(shù)使得位移(也叫滲透深度,是由于熔融材料外溢引起的工件長度的減少)足夠大以控制工件尺寸。在焊接過程的最初階段,熔流比較小,熔融薄膜開始變厚。隨著加熱時間的增加,流速加快,最終流速到達一個穩(wěn)定狀態(tài),此狀態(tài)下,外溢流速和材料熔化速度持平;在按壓力焊接中,滲透深度隨日,-Jl司呈線性增加。然而,在使用限位器的情況下,當熔融限位器和熱板的限位器接觸時,滲透停止,直到熔融限位器和熱板限位器接觸上,熔料從側(cè)面流出,之后熔料的厚度隨時間增加。
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