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氧在金屬中的溶解,能夠產(chǎn)生應(yīng)力-金屬實(shí)驗(yàn)應(yīng)力產(chǎn)生 通常，應(yīng)力可以來源于被氧化構(gòu)件所承受的載荷。然而，氧化過程能夠產(chǎn)生兩種額外的應(yīng)力。一是生長(zhǎng)應(yīng)力，在恒溫氧化過程中氧化膜生長(zhǎng)形成的應(yīng)力。二是熱應(yīng)力，來自于合金基體與氧化膜熱膨脹或收縮的差異。 生長(zhǎng)應(yīng)力可能的產(chǎn)生機(jī)制概括如下： (1)氧化物與形成該氧化物所消耗金屬的體積差； (2)取向應(yīng)力； (3)合金或氧化膜的成分變化； (4)點(diǎn)缺陷應(yīng)力； (5)再結(jié)晶應(yīng)力； (6)氧化膜中新氧化物的形成； (7)樣品幾何形狀?！ ∩鲜鰴C(jī)制將分別予以討論?！ ?a)氧化物與金屬的體積差 這種應(yīng)力的產(chǎn)生是由于生成氧化物的體積幾乎總是不等予消耗的相應(yīng)金屬體積?！ ?b)取向應(yīng)力 成核理論表明，最先生成的氧化物與基體具有取向關(guān)系。由于金屬與氧化物的點(diǎn)陣常數(shù)不同，因此氧化物與基體的取向關(guān)系導(dǎo)致了應(yīng)力的產(chǎn)生。當(dāng)氧化膜很薄時(shí)，比如氧化時(shí)間短或者氧化溫度低，這種機(jī)制可能產(chǎn)生明顯的應(yīng)力。然而，有研究認(rèn)為離子膜空位湮滅過程中，本征位錯(cuò)在一定程度上與半共格界面的作用能產(chǎn)生可測(cè)的應(yīng)力。也有研究認(rèn)為，界面位錯(cuò)結(jié)構(gòu)并不能產(chǎn)生明顯的應(yīng)力舊“?！ ?C)合金或氧化膜中的成分變化 成分變化可以通過幾種途徑產(chǎn)生生長(zhǎng)應(yīng)力。合金中一個(gè)或多個(gè)組元由于選擇性氧化而發(fā)生貧化致使點(diǎn)陣常數(shù)改變，從而產(chǎn)生應(yīng)力。氧化膜成分的變化也有同樣的作用。氧在金屬中的溶解，如Nb，Ta，Zr這些氧溶解度高的金屬，能夠產(chǎn)生應(yīng)力
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