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上海研潤(rùn)光機(jī)科技有限公司
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金相顯微鏡: MMAS-4 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（倒置偏光）; MMAS-5 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（正置偏光）; MMAS-6 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（正置透反）; MMAS-8 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（正置透反）; MMAS-9 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（正置偏光）; MMAS-12 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（正置偏光）; MMAS-15 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（無(wú)限遠(yuǎn)）; MMAS-16 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（正置偏光）; MMAS-17 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（正置透反）; MMAS-18 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（無(wú)限遠(yuǎn)）; MMAS-19 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（微分干涉）; MMAS-20 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（倒置偏光）; MMAS-21 集成電路金相顯微鏡分析系統(tǒng); MMAS-22 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（明暗場(chǎng)）; MMAS-23 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（微分干涉）; MMAS-24 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（微分干涉）; MMAS-25 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（微分干涉）; MMAS-26 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（明暗場(chǎng)）; MMAS-27 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（明暗場(chǎng)）; MMAS-28 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（明暗場(chǎng)）; MMAS-29 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（微分干涉）; MMAS-100 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（正置）; MMAS-200 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（正置）; 4XI 單目倒置金相顯微鏡; 4XB 雙目倒置金相顯微鏡; 4XC 三目倒置金相顯微鏡; 5XB 雙目倒置偏光金相顯微鏡; 6XB 正置三目金相顯微鏡; 6XD 正置雙目偏光金相顯微鏡; 7XB 大平臺(tái)集成電路檢測(cè)金相顯微鏡; 8XB 大平臺(tái)明暗場(chǎng)芯片檢查金相顯微鏡; 9XB 正置無(wú)限遠(yuǎn)偏光金相顯微鏡; 10XB 正置無(wú)限遠(yuǎn)明暗場(chǎng)偏光金相顯微鏡; 11XB 研究級(jí)透反射偏光暗場(chǎng)金相顯微鏡; 102XB 工業(yè)正置明暗場(chǎng)偏光金相顯微鏡; 4XC-ST 三目倒置金相顯微鏡; 5XB-PC 電腦型倒置偏光金相顯微鏡; 6XB-PC 電腦型正置金相顯微鏡; 6XD-PC 電腦型正置偏光金相顯微鏡; 7XB-PC 電腦型集成電路檢測(cè)金相顯微鏡; 8XB-PC 電腦型芯片檢查金相顯微鏡; 9XB-PC 電腦型正置偏光金相顯微鏡; 10XB-PC 電腦型正置明暗場(chǎng)金相顯微鏡; 11XB-PC 電腦型研究級(jí)DIC金相顯微鏡; 102XB-PC 電腦型正置明暗場(chǎng)金相顯微鏡; AMM-8ST 三目倒置臥式金相顯微鏡; AMM-17 透反射金相顯微鏡; AMM-200 三目正置金相顯微鏡; JC-10 讀數(shù)顯微鏡; BJ-X 便攜式測(cè)量金相顯微鏡; HMM-200 便攜式測(cè)量金相顯微鏡; HM-240 便攜式金相顯微鏡; HMM-240 便攜式測(cè)量金相顯微鏡; HMM-240S 便攜式視頻測(cè)量金相顯微鏡

體視顯微鏡: SM-2C 定倍體視顯微鏡(上光源); SM-3C 定倍體視顯微鏡(雙光源); SM-4L 連續(xù)變倍體視顯微鏡; SM-5L 連續(xù)變倍體視顯微鏡(上光源); SM-6L 連續(xù)變倍體視顯微鏡(雙光源); SM-7L 連續(xù)變倍體視顯微鏡(雙光源); SM-8L 連續(xù)變倍體視顯微鏡(上光源); SM-9L 連續(xù)變倍體視顯微鏡; SM-10L 連續(xù)變倍體視顯微鏡(雙光源); SMAS-11 體視顯微圖像分析測(cè)量系統(tǒng); SMAS-12 體視顯微圖像分析測(cè)量系統(tǒng)(單); SMAS-13 體視顯微圖像分析測(cè)量系統(tǒng)(雙); SMAS-14 體視顯微圖像分析測(cè)量系統(tǒng)(雙); SMAS-15 體視顯微圖像分析測(cè)量系統(tǒng)(單); SMAS-16 體視顯微圖像分析測(cè)量系統(tǒng); SMAS-17 體視顯微圖像分析測(cè)量系統(tǒng)(雙); SMAS-18 體視顯微圖像分析測(cè)量系統(tǒng); WPAS-19 焊接熔深立體顯微分析系統(tǒng); PXS 定倍體視顯微鏡; XYR 三目連續(xù)變倍體視顯微鏡; XTZ-03 連續(xù)變倍體視顯微鏡; XTZ-E 三目連續(xù)變倍體視顯微鏡

生物顯微鏡: BID-100 倒置相襯生物顯微鏡; BID-200 倒置相襯生物顯微鏡; BID-300 倒置無(wú)限遠(yuǎn)生物顯微鏡; BID-400 倒置偏光調(diào)制相襯生物顯微鏡; BID-500 倒置透射相襯生物顯微鏡; BID-600 倒置透射微分干涉相襯生物顯微鏡; BI-10 單目生物顯微鏡; BI-11 單目生物顯微鏡; BI-12 單目生物顯微鏡; BI-13 單目生物顯微鏡; BI-14 雙目生物顯微鏡（偏光）; BI-15 雙目生物顯微鏡（偏光）; BI-16 生物顯微鏡（相襯、無(wú)限遠(yuǎn)、示教）; BI-17 生物顯微鏡（相襯、無(wú)限遠(yuǎn)、示教）; BI-18 生物顯微鏡（相襯、無(wú)限遠(yuǎn)、示教）; BI-19 生物顯微鏡（相襯、無(wú)限遠(yuǎn)、示教）; BI-20 生物顯微鏡（相襯、無(wú)限遠(yuǎn)、示教）; BI-21 生物顯微鏡（相襯、無(wú)限遠(yuǎn)）; BI-22 生物顯微鏡（相襯、無(wú)限遠(yuǎn)）; BI-23 生物顯微鏡（相襯、無(wú)限遠(yuǎn)、暗場(chǎng)）; BI-24 生物顯微鏡（相襯、無(wú)限遠(yuǎn)、暗場(chǎng); BI-25 生物顯微鏡（相襯、無(wú)限遠(yuǎn)）; BIAS-100 倒置相襯生物顯微分析系統(tǒng); BIAS-200 倒置相襯生物顯微分析系統(tǒng); BIAS-300 倒置無(wú)限遠(yuǎn)生物顯微分析系統(tǒng); BIAS-400 偏光調(diào)制相襯生物顯微分析系統(tǒng); BIAS-500 倒置透射相襯生物顯微分析系統(tǒng); BIAS-600 微分干涉生物顯微分析系統(tǒng); BIAS-714 正置生物顯微分析系統(tǒng); BIAS-715 正置生物顯微分析系統(tǒng); BIAS-716 正置生物顯微分析系統(tǒng); BIAS-717 正置生物顯微分析系統(tǒng); BIAS-718 正置生物顯微分析系統(tǒng); BIAS-719 正置生物顯微分析系統(tǒng); BIAS-720 大行程正置生物顯微分析系統(tǒng); BIAS-721 大行程正置生物顯微分析系統(tǒng); BIAS-722 大行程正置生物顯微分析系統(tǒng); BIAS-723 無(wú)限遠(yuǎn)光學(xué)生物顯微分析系統(tǒng); BIAS-724 超大平臺(tái)生物顯微分析系統(tǒng); BIAS-725 無(wú)限遠(yuǎn)光學(xué)生物顯微分析系統(tǒng); XSD-100 三目倒置生物顯微鏡; 37XD 三目倒置生物顯微鏡; XSP-8CA 三目正置生物顯微鏡

偏光顯微鏡/熒光顯微鏡: PM-10 簡(jiǎn)易偏光顯微鏡; PM-11 偏光顯微鏡（透、反射）; PM-12 偏光顯微鏡（透射）; PM-13 偏光顯微鏡（無(wú)限遠(yuǎn)）; PM-14 偏光顯微鏡（無(wú)限遠(yuǎn)、反射）; PBAS-20 偏光顯微分析系統(tǒng); PBAS-21 偏光顯微分析系統(tǒng); PBAS-22 偏光顯微分析系統(tǒng); PBAS-23 偏光顯微分析系統(tǒng); PBAS-24 偏光顯微分析系統(tǒng); PBAS-25 偏光顯微分析系統(tǒng); PBAS-26 偏光顯微分析系統(tǒng); PBAS-27 偏光顯微分析系統(tǒng); FM-100 熒光顯微鏡（倒置、四色）; FM-200 熒光顯微鏡（無(wú)限遠(yuǎn)、四色）; FM-300 熒光顯微鏡; FM-400 熒光顯微鏡（無(wú)限遠(yuǎn)）; FM-500 熒光顯微鏡（無(wú)限遠(yuǎn)）; FM-600 熒光顯微鏡（無(wú)限遠(yuǎn)）; FBAS-100 熒光顯微分析系統(tǒng); FBAS-200 熒光顯微分析系統(tǒng); FBAS-300 熒光顯微分析系統(tǒng); FBAS-400 熒光顯微分析系統(tǒng); FBAS-500 熒光顯微分析系統(tǒng); FBAS-600 熒光顯微分析系統(tǒng)

其它顯微鏡(工具/比較/進(jìn)口): 19JC 數(shù)字式萬(wàn)能工具顯微鏡; 19JPC 微機(jī)式萬(wàn)能工具顯微鏡; 19JPC-V 影像式萬(wàn)能工具顯微鏡; XZB-4C 比較顯微鏡; XZB-8F 比較顯微鏡; XZB-14 比較顯微鏡; 進(jìn)口顯微鏡

洛氏硬度計(jì): HR-150A 洛氏硬度計(jì); HR-150DT 電動(dòng)洛氏硬度計(jì); HRS-150 數(shù)顯洛氏硬度計(jì); HRS-150M 觸摸屏洛氏硬度計(jì); HRZ-150 智能觸摸屏洛氏硬度計(jì); HRZ-150S 智能觸摸屏全洛氏硬度計(jì); ZHR-150S 電腦洛氏硬度計(jì); ZHR-150SS 電腦全洛氏硬度計(jì); ZXHR-150S 電腦塑料洛氏硬度計(jì); HRZ-45 智能觸摸屏表面洛氏硬度計(jì); ZHR-45S 電腦表面洛氏硬度計(jì); HBRV-187.5 布洛維硬度計(jì); HBRVS-187.5 智能數(shù)顯布洛維硬度計(jì); ZHBRVS-187.5 電腦布洛維硬度計(jì)

顯微硬度計(jì): HV-1000 顯微硬度計(jì); HV-1000Z 自動(dòng)轉(zhuǎn)塔顯微硬度計(jì); HVS-1000 數(shù)顯顯微硬度計(jì); HVS-1000Z 數(shù)顯自動(dòng)轉(zhuǎn)塔顯微硬度計(jì); HVS-1000M 觸摸屏顯微硬度計(jì); HVS-1000MZ 觸摸屏自動(dòng)轉(zhuǎn)塔顯微硬度計(jì); HMAS-D 顯微硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng); HMAS-DS 顯微硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng); HMAS-DSZ 顯微硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng); HMAS-DSM 顯微硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng); HMAS-DSMZ 顯微硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng); HMAS-CSZD 顯微硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng); HMAS-CSZA 顯微硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng); HMAS-ROLL 版輥顯微硬度測(cè)量分析系統(tǒng)

維氏硬度計(jì)MC010系列: HV5-50 維氏硬度計(jì); HV5-50Z 自動(dòng)轉(zhuǎn)塔維氏硬度計(jì); HVS5-50M 觸摸屏維氏硬度計(jì); HVS5-50MZ 觸摸屏自動(dòng)轉(zhuǎn)塔維氏硬度計(jì); FV 研究型維氏硬度計(jì); HMAS-D5 維氏硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng); HMAS-D5Z 維氏硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng); HMAS-D5SM 維氏硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng); HMAS-D5SMZ 維氏硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng); HMAS-C5SZA 維氏硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng); HMAS-HT 高溫維氏硬度計(jì)測(cè)控系統(tǒng); HMAS-LT 超低溫維氏硬度計(jì)測(cè)控系統(tǒng); HV-5 5公斤力維氏硬度計(jì); HV-10 10公斤力維氏硬度計(jì); HV-20 20公斤力維氏硬度計(jì); HV-30 30公斤力維氏硬度計(jì); HV-50 50公斤力維氏硬度計(jì); HVS-5 5公斤力數(shù)顯維氏硬度計(jì); HVS-10 10公斤力數(shù)顯維氏硬度計(jì); HVS-20 20公斤力數(shù)顯維氏硬度計(jì); HVS-30 30公斤力數(shù)顯維氏硬度計(jì); HVS-50 50公斤力數(shù)顯維氏硬度計(jì); HV-5Z 5公斤力自動(dòng)轉(zhuǎn)塔維氏硬度計(jì); HV-10Z 10公斤力自動(dòng)轉(zhuǎn)塔維氏硬度計(jì); HV-20Z 20公斤力自動(dòng)轉(zhuǎn)塔維氏硬度計(jì); HV-30Z 30公斤力自動(dòng)轉(zhuǎn)塔維氏硬度計(jì); HV-50Z 50公斤力自動(dòng)轉(zhuǎn)塔維氏硬度計(jì); HVS-5Z 5公斤力數(shù)顯轉(zhuǎn)塔維氏硬度計(jì); HVS-10Z 10公斤力數(shù)顯轉(zhuǎn)塔維氏硬度計(jì); HVS-20Z 20公斤力數(shù)顯轉(zhuǎn)塔維氏硬度計(jì); HVS-30Z 30公斤力數(shù)顯轉(zhuǎn)塔維氏硬度計(jì); HVS-50Z 50公斤力數(shù)顯轉(zhuǎn)塔維氏硬度計(jì)

布氏硬度計(jì)MC010系列: HB-2 錘擊式布氏硬度計(jì); HBE-3000A 電子布氏硬度計(jì); HBE-3000C 數(shù)顯布氏硬度計(jì); HBS-3000 數(shù)顯布氏硬度計(jì); HBS-3000L 觸摸屏布氏硬度計(jì); HMAS-DHB 布氏硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng); HMAS-DHBL 布氏硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng); HMAS-HB 便攜式布氏硬度測(cè)量分析系統(tǒng); HBM-2017A 數(shù)顯異形布氏硬度計(jì)

邵氏硬度計(jì)/巴氏硬度計(jì)MC010系列: 934-1 巴氏硬度計(jì); LX-A/D/C 邵氏橡膠硬度計(jì); LXS-A/D/C 數(shù)顯邵氏硬度計(jì); HLX-A/C 邵氏硬度計(jì)支架; HLX-D 邵氏硬度計(jì)支架; HLXS-A/C 數(shù)顯邵氏硬度計(jì)支架; HLXS-D 數(shù)顯邵氏硬度計(jì)支架

進(jìn)口硬度計(jì): MIC10 超聲波硬度計(jì); MIC20 組合式超聲波硬度計(jì); TIV 便攜式光學(xué)硬度計(jì); TKM-459 超聲波硬度計(jì); DynaMIC 回彈硬度監(jiān)測(cè)儀; DynaPOCKET 動(dòng)態(tài)回彈硬度計(jì)

硬度計(jì)耗材/配件 MC010系列

自準(zhǔn)直儀/平面度檢查儀 MC030系列: 1401(1X5) 雙向自準(zhǔn)直儀(6-10米); 1401-15/20 雙向自準(zhǔn)直儀(15-20米); S1401 數(shù)顯雙向自準(zhǔn)直儀(6-10米); S1401-15 數(shù)顯雙向自準(zhǔn)直儀(15-20米); YR-1S 數(shù)顯自準(zhǔn)直儀(30米,1秒); YR-0.1S 數(shù)顯自準(zhǔn)直儀(30米,0.1秒); YR1000U-3050 光電自準(zhǔn)直儀(25/10米); YR25PC02 光電自準(zhǔn)直儀(25米,0.2角秒); YR25TL02 光電自準(zhǔn)直儀(25米,0.2角秒); YR25D10 電子自準(zhǔn)直儀(25米,1.0角秒); YR20TL05 光電自準(zhǔn)直儀(20米,0.5角秒); YR20W10 遠(yuǎn)程自準(zhǔn)直儀(20米,1.0角秒); YR10PC01 光電自準(zhǔn)直儀(10米,0.1角秒); YR10TL01 光電自準(zhǔn)直儀(10米,0.1角秒); YR2038 電子自準(zhǔn)直儀(10米,1角秒); YR10TL03 光電自準(zhǔn)直儀(10米,0.3角秒); YR10W06 遠(yuǎn)程自準(zhǔn)直儀(10米,0.6角秒); YR05TL02 光電自準(zhǔn)直儀(5米,0.2角秒); YR04TL001 光電自準(zhǔn)直儀(4米,0.01角秒); YR05GMS 電子比較測(cè)角儀; YR0515GMM 小型電子比較測(cè)角儀; YROP10 電子式光學(xué)平行差測(cè)量?jī)x; YR8-36 金屬多面棱體; YR140-205 多齒分度臺(tái); YR-001D 自準(zhǔn)直儀多軸位移工作臺(tái); YR-01X 自準(zhǔn)直儀旋轉(zhuǎn)位移工作臺(tái); YR-SL 自準(zhǔn)直儀升降工作臺(tái); YR-5L 自準(zhǔn)直儀光學(xué)五棱鏡

金相切割機(jī)MC004系列: QG-1 金相試樣切割機(jī); Q-2 金相試樣切割機(jī); QG-2 巖相切割機(jī); Q-3A 金相試樣切割機(jī); Q-4A 金相試樣切割機(jī); QG-5A 金相試樣切割機(jī); QG-100 金相試樣切割機(jī); QG-100Z 自動(dòng)金相試樣切割機(jī); QG-300 三軸金相試樣切割機(jī); ZQ-40 無(wú)級(jí)雙室自動(dòng)金相試樣切割機(jī); ZQ-50 自動(dòng)精密金相試樣切割機(jī); ZQ-100/A/C 自動(dòng)金相試樣切割機(jī); ZQ-150F 無(wú)級(jí)三軸自動(dòng)金相試樣切割機(jī); ZQ-200/A 無(wú)級(jí)三軸金相試樣切割機(jī); ZQ-300F 無(wú)級(jí)三軸自動(dòng)金相試樣切割機(jī); ZQ-300Z 自動(dòng)金相試樣切割機(jī); QG-500 大型液壓伺服金相試樣切割機(jī); ZY-100 導(dǎo)軌金相試樣切割機(jī); SYJ-150 低速金剛石切割機(jī); SYJ-160 低速金剛石切割機(jī)

金相磨拋機(jī)MC004系列: MPD-1 金相試樣磨拋機(jī)(單盤無(wú)級(jí)); MPD-2 金相試樣磨拋機(jī)(雙盤四檔單控); MP-3A 金相試樣磨拋機(jī)(三盤三控?zé)o級(jí)); MP-2A 金相試樣磨拋機(jī)(雙盤雙控?zé)o級(jí)); MPD-2A 金相試樣磨拋機(jī)(雙盤雙控?zé)o級(jí)); MPD-2W 金相試樣磨拋機(jī)(雙盤單控?zé)o級(jí)); ZMP-1000 金相試樣磨拋機(jī)(單盤8試樣智能); ZMP-2000 金相試樣磨拋機(jī)(雙盤8試樣智能); ZMP-3000 金相試樣磨拋機(jī)(智能閉環(huán)系統(tǒng)); ZMP-1000ZS 智能薄片自動(dòng)磨拋機(jī); BMP-1 半自動(dòng)金相試樣磨拋機(jī); BMP-2 半自動(dòng)金相試樣磨拋機(jī); MY-1 光譜砂帶磨樣機(jī); MY-2A 雙盤砂帶磨樣機(jī); MPJ-35 柜式金相試樣磨平機(jī); P-1 單盤臺(tái)式金相試樣拋光機(jī); P-2 雙盤臺(tái)式金相試樣拋光機(jī); LP-2 雙盤立式金相試樣拋光機(jī); PG-2A 雙盤柜式金相試樣拋光機(jī); P-2T 雙盤臺(tái)式金相試樣拋光機(jī); PG-2C 雙盤立式金相試樣拋光機(jī); P-2A 雙盤柜式金相試樣拋光機(jī); YM-1 單盤臺(tái)式金相試樣預(yù)磨機(jī); YM-2 雙盤臺(tái)式金相試樣預(yù)磨機(jī); YM-2A 雙盤臺(tái)式金相試樣預(yù)磨機(jī); 研磨拋光敷料; 進(jìn)口研磨拋光機(jī)

清潔度檢測(cè)分析系統(tǒng)

材料氣泡測(cè)量分析系統(tǒng)

電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)MC009系列: YRST-D 數(shù)顯電子拉力試驗(yàn)機(jī)(1-5KN); YRST-M 數(shù)顯電子拉力試驗(yàn)機(jī)(10、20KN); YRST-M50 數(shù)顯電子拉力試驗(yàn)機(jī)(50KN); YRWT-D 微機(jī)控制電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)(1-5KN); YRWT-M 微機(jī)電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)(10、20KN); YRWT-M50 微機(jī)控制電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)(50KN); YRWT-M100 微機(jī)電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)(100KN); YRWT-M200 微機(jī)電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)(200KN); LDW-5 微機(jī)電子拉力試驗(yàn)機(jī)(0.05-5噸); WDS01-2D 數(shù)顯電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)(0.1-2噸); WDS10-100 數(shù)顯電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)(1-10噸); WDS10-300L 數(shù)顯電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)(1-30噸); WDW10-100 微機(jī)電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)(1-10噸); WDW200-300 電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)(20-30噸); AGS-X25 島津電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)(2-5噸); AGS-X13 島津電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)(10-30噸); 5942 Instron電子萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)(2mN-2kN); 5940 Instron電子萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)(0.5-2kN); 3300 Instron電子萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)(0.5-5kN); 5980 Instron電子萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)(10-60kN); 5960 Instron電子萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)(5-50kN); 3360 Instron電子萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)(5-50kN); 3380 Instron電子萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)(100kN); ZWIK250 Zwick萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)(5-250kN); ZWIK5 Zwick萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)(0.5-5kN)

液壓萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)MC009系列: WES100-300B 數(shù)顯液壓萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī); WES600-1000D 數(shù)顯液壓萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī); WEW300-600B 電腦液壓萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī); WEW600-1000D 電腦液壓萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī); WAW100-1000B 電液伺服萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī); WAW600-1000D 電液伺服萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī); WES-100B 10噸數(shù)顯液壓式萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī); WES-300B 30噸數(shù)顯液壓式萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī); WES-600B 60噸數(shù)顯液壓式萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī); WES-600D 60噸數(shù)顯液壓式萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī); WES-1000D 100噸數(shù)顯液壓式萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī); WEW-100B 微機(jī)屏顯液壓式萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī); WEW-300B 微機(jī)屏顯液壓式萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī); WEW-600B 微機(jī)屏顯液壓式萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī); WEW-1000B 微機(jī)屏顯液壓式萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī); WEW-600D 微機(jī)屏顯液壓式萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī); WEW-1000D 微機(jī)屏顯液壓式萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī); WAW-100B 微機(jī)控制電液伺服萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī); WAW-300B 微機(jī)控制電液伺服萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī); WAW-600B 微機(jī)控制電液伺服萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī); WAW-1000B 微機(jī)控制電液伺服萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī); WAW-600D 微機(jī)控制電液伺服萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī); WAW-1000D 微機(jī)控制電液伺服萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)

沖擊試驗(yàn)機(jī)MC009系列: YR-1530 手動(dòng)沖擊試驗(yàn)機(jī)(300J); YR-B 半自動(dòng)沖擊試驗(yàn)機(jī)(300、500J); YRS-B 數(shù)顯半自動(dòng)沖擊試驗(yàn)機(jī)(300、500J); YRW-B 微機(jī)半自動(dòng)沖擊試驗(yàn)機(jī)(300、500J); YR-Z 全自動(dòng)沖擊試驗(yàn)機(jī)(300、500J); YRS-Z 數(shù)顯全自動(dòng)沖擊試驗(yàn)機(jī)(300、500J); YRW-Z 微機(jī)全自動(dòng)沖擊試驗(yàn)機(jī)(300、500J); CDW-40 沖擊試驗(yàn)低溫槽; CDW-60 沖擊試驗(yàn)低溫槽; CDW-80 沖擊試驗(yàn)低溫槽; CSL-A 沖擊試樣缺口手動(dòng)拉床; CSL-B 沖擊試樣缺口電動(dòng)拉床; JB-300B/500B 半自動(dòng)沖擊試驗(yàn)機(jī); JBS-300B/500B 數(shù)顯半自動(dòng)沖擊試驗(yàn)機(jī); JBS-300Z/500Z 數(shù)顯自動(dòng)沖擊試驗(yàn)機(jī); JBW-300B/500B 電腦型沖擊試驗(yàn)機(jī); JBW-300Z/500Z 電腦自動(dòng)沖擊試驗(yàn)機(jī); CST-50 沖擊試樣缺口投影儀; CSL-1 沖擊試樣缺口手動(dòng)拉床; CZL-Y 沖擊試樣缺口液壓拉床

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上海研潤(rùn)光機(jī)科技有限公司前身是國(guó)家儀器技

術(shù)研究所，成立于2005年，是一家以研發(fā)、

生產(chǎn)、非標(biāo)定制自動(dòng)化生產(chǎn)檢測(cè)設(shè)備，計(jì)算機(jī)

軟件開(kāi)發(fā)為主的高新技術(shù)企業(yè)。主導(dǎo)產(chǎn)品：材

料儀器、光學(xué)儀器、自動(dòng)化生產(chǎn)檢測(cè)設(shè)備等。

用顯微鏡觀察偏析的斷面試樣-結(jié)構(gòu)件機(jī)械加工

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用顯微鏡觀察偏析的斷面試樣-結(jié)構(gòu)件機(jī)械加工重合、軋制的皺紋與重疊高溫塑性變形時(shí)，鋼錠中存在的氣泡、氧化物等一般在塑性變形之前業(yè)已溶合，但由于空氣的侵入材料將出現(xiàn)重合、重疊等現(xiàn)象。軋制的皺紋或重疊是在塑性變形時(shí)于材料表面產(chǎn)生的層狀重合現(xiàn)象。氧化皮未脫落的材料，氧化皮往往與材料一起被軋制或鍛造。材料表面的這種缺陷在下道機(jī)械加工過(guò)程中有時(shí)不能完全去除，而且即使僅殘留一點(diǎn)點(diǎn)缺陷，那一部分就將因裂痕產(chǎn)生應(yīng)力集中效應(yīng)，并常常成為迅速破壞的原因。尤其是承受振動(dòng)載荷的零件，其斷面的龜裂將逐漸擴(kuò)大。在大量生產(chǎn)承受重載荷的結(jié)構(gòu)件時(shí)，必須用各種試驗(yàn)方法找出經(jīng)常出現(xiàn)這類缺陷的部位。如果機(jī)械加工過(guò)程發(fā)現(xiàn)缺陷部位，只要不是重要部位，有時(shí)也可用相同材料焊補(bǔ)。白點(diǎn) 白點(diǎn)是鋼材內(nèi)部的發(fā)裂，外觀宛如雪片，故而得名。白點(diǎn)往往在熱加工時(shí)出現(xiàn)，鋼在加熱過(guò)程中吸入氫，冷卻時(shí)又被排出去。白點(diǎn)的生成是由于鋼在急速冷卻時(shí)，侵入的一部分氫原子來(lái)不及逸出的緣故。氫在200℃以下，有可能在鋼中作輕微擴(kuò)散，而氫原予在鋼中必然要結(jié)合成氫分子。結(jié)合時(shí)產(chǎn)生的相當(dāng)大的壓力能破壞鋼內(nèi)部的偏析邊界，形成龜裂，龜裂表面就是白點(diǎn)。它特別容易產(chǎn)生在大鍛件上，所以危害極大。有很多鋼特別容易產(chǎn)生自點(diǎn)。用42CrM04鋼調(diào)質(zhì)后制造的直徑170毫米的活塞桿疲勞破壞的斷面。在這個(gè)斷面上自點(diǎn)明顯可見(jiàn)。從這個(gè)材料中取很多試樣，并切成各種長(zhǎng)度，用顯微鏡觀察可以發(fā)現(xiàn)稍有偏析的斷面

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