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金相顯微鏡: MMAS-4 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（倒置偏光）; MMAS-5 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（正置偏光）; MMAS-6 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（正置透反）; MMAS-8 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（正置透反）; MMAS-9 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（正置偏光）; MMAS-12 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（正置偏光）; MMAS-15 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（無限遠(yuǎn)）; MMAS-16 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（正置偏光）; MMAS-17 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（正置透反）; MMAS-18 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（無限遠(yuǎn)）; MMAS-19 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（微分干涉）; MMAS-20 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（倒置偏光）; MMAS-21 集成電路金相顯微鏡分析系統(tǒng); MMAS-22 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（明暗場）; MMAS-23 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（微分干涉）; MMAS-24 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（微分干涉）; MMAS-25 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（微分干涉）; MMAS-26 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（明暗場）; MMAS-27 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（明暗場）; MMAS-28 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（明暗場）; MMAS-29 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（微分干涉）; MMAS-100 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（正置）; MMAS-200 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（正置）; 4XI 單目倒置金相顯微鏡; 4XB 雙目倒置金相顯微鏡; 4XC 三目倒置金相顯微鏡; 5XB 雙目倒置偏光金相顯微鏡; 6XB 正置三目金相顯微鏡; 6XD 正置雙目偏光金相顯微鏡; 7XB 大平臺集成電路檢測金相顯微鏡; 8XB 大平臺明暗場芯片檢查金相顯微鏡; 9XB 正置無限遠(yuǎn)偏光金相顯微鏡; 10XB 正置無限遠(yuǎn)明暗場偏光金相顯微鏡; 11XB 研究級透反射偏光暗場金相顯微鏡; 102XB 工業(yè)正置明暗場偏光金相顯微鏡; 4XC-ST 三目倒置金相顯微鏡; 5XB-PC 電腦型倒置偏光金相顯微鏡; 6XB-PC 電腦型正置金相顯微鏡; 6XD-PC 電腦型正置偏光金相顯微鏡; 7XB-PC 電腦型集成電路檢測金相顯微鏡; 8XB-PC 電腦型芯片檢查金相顯微鏡; 9XB-PC 電腦型正置偏光金相顯微鏡; 10XB-PC 電腦型正置明暗場金相顯微鏡; 11XB-PC 電腦型研究級DIC金相顯微鏡; 102XB-PC 電腦型正置明暗場金相顯微鏡; AMM-8ST 三目倒置臥式金相顯微鏡; AMM-17 透反射金相顯微鏡; AMM-200 三目正置金相顯微鏡; JC-10 讀數(shù)顯微鏡; BJ-X 便攜式測量金相顯微鏡; HMM-200 便攜式測量金相顯微鏡; HM-240 便攜式金相顯微鏡; HMM-240 便攜式測量金相顯微鏡; HMM-240S 便攜式視頻測量金相顯微鏡

體視顯微鏡: SM-2C 定倍體視顯微鏡(上光源); SM-3C 定倍體視顯微鏡(雙光源); SM-4L 連續(xù)變倍體視顯微鏡; SM-5L 連續(xù)變倍體視顯微鏡(上光源); SM-6L 連續(xù)變倍體視顯微鏡(雙光源); SM-7L 連續(xù)變倍體視顯微鏡(雙光源); SM-8L 連續(xù)變倍體視顯微鏡(上光源); SM-9L 連續(xù)變倍體視顯微鏡; SM-10L 連續(xù)變倍體視顯微鏡(雙光源); SMAS-11 體視顯微圖像分析測量系統(tǒng); SMAS-12 體視顯微圖像分析測量系統(tǒng)(單); SMAS-13 體視顯微圖像分析測量系統(tǒng)(雙); SMAS-14 體視顯微圖像分析測量系統(tǒng)(雙); SMAS-15 體視顯微圖像分析測量系統(tǒng)(單); SMAS-16 體視顯微圖像分析測量系統(tǒng); SMAS-17 體視顯微圖像分析測量系統(tǒng)(雙); SMAS-18 體視顯微圖像分析測量系統(tǒng); WPAS-19 焊接熔深立體顯微分析系統(tǒng); PXS 定倍體視顯微鏡; XYR 三目連續(xù)變倍體視顯微鏡; XTZ-03 連續(xù)變倍體視顯微鏡; XTZ-E 三目連續(xù)變倍體視顯微鏡

生物顯微鏡: BID-100 倒置相襯生物顯微鏡; BID-200 倒置相襯生物顯微鏡; BID-300 倒置無限遠(yuǎn)生物顯微鏡; BID-400 倒置偏光調(diào)制相襯生物顯微鏡; BID-500 倒置透射相襯生物顯微鏡; BID-600 倒置透射微分干涉相襯生物顯微鏡; BI-10 單目生物顯微鏡; BI-11 單目生物顯微鏡; BI-12 單目生物顯微鏡; BI-13 單目生物顯微鏡; BI-14 雙目生物顯微鏡（偏光）; BI-15 雙目生物顯微鏡（偏光）; BI-16 生物顯微鏡（相襯、無限遠(yuǎn)、示教）; BI-17 生物顯微鏡（相襯、無限遠(yuǎn)、示教）; BI-18 生物顯微鏡（相襯、無限遠(yuǎn)、示教）; BI-19 生物顯微鏡（相襯、無限遠(yuǎn)、示教）; BI-20 生物顯微鏡（相襯、無限遠(yuǎn)、示教）; BI-21 生物顯微鏡（相襯、無限遠(yuǎn)）; BI-22 生物顯微鏡（相襯、無限遠(yuǎn)）; BI-23 生物顯微鏡（相襯、無限遠(yuǎn)、暗場）; BI-24 生物顯微鏡（相襯、無限遠(yuǎn)、暗場; BI-25 生物顯微鏡（相襯、無限遠(yuǎn)）; BIAS-100 倒置相襯生物顯微分析系統(tǒng); BIAS-200 倒置相襯生物顯微分析系統(tǒng); BIAS-300 倒置無限遠(yuǎn)生物顯微分析系統(tǒng); BIAS-400 偏光調(diào)制相襯生物顯微分析系統(tǒng); BIAS-500 倒置透射相襯生物顯微分析系統(tǒng); BIAS-600 微分干涉生物顯微分析系統(tǒng); BIAS-714 正置生物顯微分析系統(tǒng); BIAS-715 正置生物顯微分析系統(tǒng); BIAS-716 正置生物顯微分析系統(tǒng); BIAS-717 正置生物顯微分析系統(tǒng); BIAS-718 正置生物顯微分析系統(tǒng); BIAS-719 正置生物顯微分析系統(tǒng); BIAS-720 大行程正置生物顯微分析系統(tǒng); BIAS-721 大行程正置生物顯微分析系統(tǒng); BIAS-722 大行程正置生物顯微分析系統(tǒng); BIAS-723 無限遠(yuǎn)光學(xué)生物顯微分析系統(tǒng); BIAS-724 超大平臺生物顯微分析系統(tǒng); BIAS-725 無限遠(yuǎn)光學(xué)生物顯微分析系統(tǒng); XSD-100 三目倒置生物顯微鏡; 37XD 三目倒置生物顯微鏡; XSP-8CA 三目正置生物顯微鏡

偏光顯微鏡/熒光顯微鏡: PM-10 簡易偏光顯微鏡; PM-11 偏光顯微鏡（透、反射）; PM-12 偏光顯微鏡（透射）; PM-13 偏光顯微鏡（無限遠(yuǎn)）; PM-14 偏光顯微鏡（無限遠(yuǎn)、反射）; PBAS-20 偏光顯微分析系統(tǒng); PBAS-21 偏光顯微分析系統(tǒng); PBAS-22 偏光顯微分析系統(tǒng); PBAS-23 偏光顯微分析系統(tǒng); PBAS-24 偏光顯微分析系統(tǒng); PBAS-25 偏光顯微分析系統(tǒng); PBAS-26 偏光顯微分析系統(tǒng); PBAS-27 偏光顯微分析系統(tǒng); FM-100 熒光顯微鏡（倒置、四色）; FM-200 熒光顯微鏡（無限遠(yuǎn)、四色）; FM-300 熒光顯微鏡; FM-400 熒光顯微鏡（無限遠(yuǎn)）; FM-500 熒光顯微鏡（無限遠(yuǎn)）; FM-600 熒光顯微鏡（無限遠(yuǎn)）; FBAS-100 熒光顯微分析系統(tǒng); FBAS-200 熒光顯微分析系統(tǒng); FBAS-300 熒光顯微分析系統(tǒng); FBAS-400 熒光顯微分析系統(tǒng); FBAS-500 熒光顯微分析系統(tǒng); FBAS-600 熒光顯微分析系統(tǒng)

其它顯微鏡(工具/比較/進(jìn)口): 19JC 數(shù)字式萬能工具顯微鏡; 19JPC 微機式萬能工具顯微鏡; 19JPC-V 影像式萬能工具顯微鏡; XZB-4C 比較顯微鏡; XZB-8F 比較顯微鏡; XZB-14 比較顯微鏡; 進(jìn)口顯微鏡

洛氏硬度計: HR-150A 洛氏硬度計; HR-150DT 電動洛氏硬度計; HRS-150 數(shù)顯洛氏硬度計; HRS-150M 觸摸屏洛氏硬度計; HRZ-150 智能觸摸屏洛氏硬度計; HRZ-150S 智能觸摸屏全洛氏硬度計; ZHR-150S 電腦洛氏硬度計; ZHR-150SS 電腦全洛氏硬度計; ZXHR-150S 電腦塑料洛氏硬度計; HRZ-45 智能觸摸屏表面洛氏硬度計; ZHR-45S 電腦表面洛氏硬度計; HBRV-187.5 布洛維硬度計; HBRVS-187.5 智能數(shù)顯布洛維硬度計; ZHBRVS-187.5 電腦布洛維硬度計

顯微硬度計: HV-1000 顯微硬度計; HV-1000Z 自動轉(zhuǎn)塔顯微硬度計; HVS-1000 數(shù)顯顯微硬度計; HVS-1000Z 數(shù)顯自動轉(zhuǎn)塔顯微硬度計; HVS-1000M 觸摸屏顯微硬度計; HVS-1000MZ 觸摸屏自動轉(zhuǎn)塔顯微硬度計; HMAS-D 顯微硬度計測量分析系統(tǒng); HMAS-DS 顯微硬度計測量分析系統(tǒng); HMAS-DSZ 顯微硬度計測量分析系統(tǒng); HMAS-DSM 顯微硬度計測量分析系統(tǒng); HMAS-DSMZ 顯微硬度計測量分析系統(tǒng); HMAS-CSZD 顯微硬度計測量分析系統(tǒng); HMAS-CSZA 顯微硬度計測量分析系統(tǒng); HMAS-ROLL 版輥顯微硬度測量分析系統(tǒng)

維氏硬度計 MC010系列: HV5-50 維氏硬度計; HV5-50Z 自動轉(zhuǎn)塔維氏硬度計; HVS5-50M 觸摸屏維氏硬度計; HVS5-50MZ 觸摸屏自動轉(zhuǎn)塔維氏硬度計; FV 研究型維氏硬度計; HMAS-D5 維氏硬度計測量分析系統(tǒng); HMAS-D5Z 維氏硬度計測量分析系統(tǒng); HMAS-D5SM 維氏硬度計測量分析系統(tǒng); HMAS-D5SMZ 維氏硬度計測量分析系統(tǒng); HMAS-C5SZA 維氏硬度計測量分析系統(tǒng); HMAS-HT 高溫維氏硬度計測控系統(tǒng); HMAS-LT 超低溫維氏硬度計測控系統(tǒng); HV-5 5公斤力維氏硬度計; HV-10 10公斤力維氏硬度計; HV-20 20公斤力維氏硬度計; HV-30 30公斤力維氏硬度計; HV-50 50公斤力維氏硬度計; HVS-5 5公斤力數(shù)顯維氏硬度計; HVS-10 10公斤力數(shù)顯維氏硬度計; HVS-20 20公斤力數(shù)顯維氏硬度計; HVS-30 30公斤力數(shù)顯維氏硬度計; HVS-50 50公斤力數(shù)顯維氏硬度計; HV-5Z 5公斤力自動轉(zhuǎn)塔維氏硬度計; HV-10Z 10公斤力自動轉(zhuǎn)塔維氏硬度計; HV-20Z 20公斤力自動轉(zhuǎn)塔維氏硬度計; HV-30Z 30公斤力自動轉(zhuǎn)塔維氏硬度計; HV-50Z 50公斤力自動轉(zhuǎn)塔維氏硬度計; HVS-5Z 5公斤力數(shù)顯轉(zhuǎn)塔維氏硬度計; HVS-10Z 10公斤力數(shù)顯轉(zhuǎn)塔維氏硬度計; HVS-20Z 20公斤力數(shù)顯轉(zhuǎn)塔維氏硬度計; HVS-30Z 30公斤力數(shù)顯轉(zhuǎn)塔維氏硬度計; HVS-50Z 50公斤力數(shù)顯轉(zhuǎn)塔維氏硬度計

布氏硬度計 MC010系列: HB-2 錘擊式布氏硬度計; HBE-3000A 電子布氏硬度計; HBE-3000C 數(shù)顯布氏硬度計; HBS-3000 數(shù)顯布氏硬度計; HBS-3000L 觸摸屏布氏硬度計; HMAS-DHB 布氏硬度計測量分析系統(tǒng); HMAS-DHBL 布氏硬度計測量分析系統(tǒng); HMAS-HB 便攜式布氏硬度測量分析系統(tǒng); HBM-2017A 數(shù)顯異形布氏硬度計

邵氏硬度計/巴氏硬度計 MC010系列: 934-1 巴氏硬度計; LX-A/D/C 邵氏橡膠硬度計; LXS-A/D/C 數(shù)顯邵氏硬度計; HLX-A/C 邵氏硬度計支架; HLX-D 邵氏硬度計支架; HLXS-A/C 數(shù)顯邵氏硬度計支架; HLXS-D 數(shù)顯邵氏硬度計支架

進(jìn)口硬度計: MIC10 超聲波硬度計; MIC20 組合式超聲波硬度計; TIV 便攜式光學(xué)硬度計; TKM-459 超聲波硬度計; DynaMIC 回彈硬度監(jiān)測儀; DynaPOCKET 動態(tài)回彈硬度計

硬度計耗材/配件 MC010系列

自準(zhǔn)直儀/平面度檢查儀 MC030系列: 1401(1X5) 雙向自準(zhǔn)直儀(6-10米); 1401-15/20 雙向自準(zhǔn)直儀(15-20米); S1401 數(shù)顯雙向自準(zhǔn)直儀(6-10米); S1401-15 數(shù)顯雙向自準(zhǔn)直儀(15-20米); YR-1S 數(shù)顯自準(zhǔn)直儀(30米,1秒); YR-0.1S 數(shù)顯自準(zhǔn)直儀(30米,0.1秒); YR1000U-3050 光電自準(zhǔn)直儀(25/10米); YR25PC02 光電自準(zhǔn)直儀(25米,0.2角秒); YR25TL02 光電自準(zhǔn)直儀(25米,0.2角秒); YR25D10 電子自準(zhǔn)直儀(25米,1.0角秒); YR20TL05 光電自準(zhǔn)直儀(20米,0.5角秒); YR20W10 遠(yuǎn)程自準(zhǔn)直儀(20米,1.0角秒); YR10PC01 光電自準(zhǔn)直儀(10米,0.1角秒); YR10TL01 光電自準(zhǔn)直儀(10米,0.1角秒); YR2038 電子自準(zhǔn)直儀(10米,1角秒); YR10TL03 光電自準(zhǔn)直儀(10米,0.3角秒); YR10W06 遠(yuǎn)程自準(zhǔn)直儀(10米,0.6角秒); YR05TL02 光電自準(zhǔn)直儀(5米,0.2角秒); YR04TL001 光電自準(zhǔn)直儀(4米,0.01角秒); YR05GMS 電子比較測角儀; YR0515GMM 小型電子比較測角儀; YROP10 電子式光學(xué)平行差測量儀; YR8-36 金屬多面棱體; YR140-205 多齒分度臺; YR-001D 自準(zhǔn)直儀多軸位移工作臺; YR-01X 自準(zhǔn)直儀旋轉(zhuǎn)位移工作臺; YR-SL 自準(zhǔn)直儀升降工作臺; YR-5L 自準(zhǔn)直儀光學(xué)五棱鏡

金相切割機 MC004系列: QG-1 金相試樣切割機; Q-2 金相試樣切割機; QG-2 巖相切割機; Q-3A 金相試樣切割機; Q-4A 金相試樣切割機; QG-5A 金相試樣切割機; QG-100 金相試樣切割機; QG-100Z 自動金相試樣切割機; QG-300 三軸金相試樣切割機; ZQ-40 無級雙室自動金相試樣切割機; ZQ-50 自動精密金相試樣切割機; ZQ-100/A/C 自動金相試樣切割機; ZQ-150F 無級三軸自動金相試樣切割機; ZQ-200/A 無級三軸金相試樣切割機; ZQ-300F 無級三軸自動金相試樣切割機; ZQ-300Z 自動金相試樣切割機; QG-500 大型液壓伺服金相試樣切割機; ZY-100 導(dǎo)軌金相試樣切割機; SYJ-150 低速金剛石切割機; SYJ-160 低速金剛石切割機

金相磨拋機 MC004系列: MPD-1 金相試樣磨拋機 (單盤無級); MPD-2 金相試樣磨拋機 (雙盤四檔單控); MP-3A 金相試樣磨拋機 (三盤三控?zé)o級); MP-2A 金相試樣磨拋機 (雙盤雙控?zé)o級); MPD-2A 金相試樣磨拋機 (雙盤雙控?zé)o級); MPD-2W 金相試樣磨拋機 (雙盤單控?zé)o級); ZMP-1000 金相試樣磨拋機 (單盤8試樣智能); ZMP-2000 金相試樣磨拋機 (雙盤8試樣智能); ZMP-3000 金相試樣磨拋機 (智能閉環(huán)系統(tǒng)); ZMP-1000ZS 智能薄片自動磨拋機; BMP-1 半自動金相試樣磨拋機; BMP-2 半自動金相試樣磨拋機; MY-1 光譜砂帶磨樣機; MY-2A 雙盤砂帶磨樣機; MPJ-35 柜式金相試樣磨平機; P-1 單盤臺式金相試樣拋光機; P-2 雙盤臺式金相試樣拋光機; LP-2 雙盤立式金相試樣拋光機; PG-2A 雙盤柜式金相試樣拋光機; P-2T 雙盤臺式金相試樣拋光機; PG-2C 雙盤立式金相試樣拋光機; P-2A 雙盤柜式金相試樣拋光機; YM-1 單盤臺式金相試樣預(yù)磨機; YM-2 雙盤臺式金相試樣預(yù)磨機; YM-2A 雙盤臺式金相試樣預(yù)磨機; 研磨拋光敷料; 進(jìn)口研磨拋光機

清潔度檢測分析系統(tǒng)

材料氣泡測量分析系統(tǒng)

電子萬能試驗機 MC009系列: YRST-D 數(shù)顯電子拉力試驗機(1-5KN); YRST-M 數(shù)顯電子拉力試驗機(10、20KN); YRST-M50 數(shù)顯電子拉力試驗機(50KN); YRWT-D 微機控制電子萬能試驗機(1-5KN); YRWT-M 微機電子萬能試驗機(10、20KN); YRWT-M50 微機控制電子萬能試驗機(50KN); YRWT-M100 微機電子萬能試驗機(100KN); YRWT-M200 微機電子萬能試驗機(200KN); LDW-5 微機電子拉力試驗機(0.05-5噸); WDS01-2D 數(shù)顯電子萬能試驗機(0.1-2噸); WDS10-100 數(shù)顯電子萬能試驗機(1-10噸); WDS10-300L 數(shù)顯電子萬能試驗機(1-30噸); WDW10-100 微機電子萬能試驗機(1-10噸); WDW200-300 電子萬能試驗機(20-30噸); AGS-X25 島津電子萬能試驗機(2-5噸); AGS-X13 島津電子萬能試驗機(10-30噸); 5942 Instron電子萬能材料試驗機(2mN-2kN); 5940 Instron電子萬能材料試驗機(0.5-2kN); 3300 Instron電子萬能材料試驗機(0.5-5kN); 5980 Instron電子萬能材料試驗機(10-60kN); 5960 Instron電子萬能材料試驗機(5-50kN); 3360 Instron電子萬能材料試驗機(5-50kN); 3380 Instron電子萬能材料試驗機(100kN); ZWIK250 Zwick萬能材料試驗機(5-250kN); ZWIK5 Zwick萬能材料試驗機(0.5-5kN)

液壓萬能試驗機 MC009系列: WES100-300B 數(shù)顯液壓萬能試驗機; WES600-1000D 數(shù)顯液壓萬能試驗機; WEW300-600B 電腦液壓萬能試驗機; WEW600-1000D 電腦液壓萬能試驗機; WAW100-1000B 電液伺服萬能試驗機; WAW600-1000D 電液伺服萬能試驗機; WES-100B 10噸數(shù)顯液壓式萬能試驗機; WES-300B 30噸數(shù)顯液壓式萬能試驗機; WES-600B 60噸數(shù)顯液壓式萬能試驗機; WES-600D 60噸數(shù)顯液壓式萬能試驗機; WES-1000D 100噸數(shù)顯液壓式萬能試驗機; WEW-100B 微機屏顯液壓式萬能試驗機; WEW-300B 微機屏顯液壓式萬能試驗機; WEW-600B 微機屏顯液壓式萬能試驗機; WEW-1000B 微機屏顯液壓式萬能試驗機; WEW-600D 微機屏顯液壓式萬能試驗機; WEW-1000D 微機屏顯液壓式萬能試驗機; WAW-100B 微機控制電液伺服萬能試驗機; WAW-300B 微機控制電液伺服萬能試驗機; WAW-600B 微機控制電液伺服萬能試驗機; WAW-1000B 微機控制電液伺服萬能試驗機; WAW-600D 微機控制電液伺服萬能試驗機; WAW-1000D 微機控制電液伺服萬能試驗機

沖擊試驗機 MC009系列: YR-1530 手動沖擊試驗機(300J); YR-B 半自動沖擊試驗機(300、500J); YRS-B 數(shù)顯半自動沖擊試驗機(300、500J); YRW-B 微機半自動沖擊試驗機(300、500J); YR-Z 全自動沖擊試驗機(300、500J); YRS-Z 數(shù)顯全自動沖擊試驗機(300、500J); YRW-Z 微機全自動沖擊試驗機(300、500J); CDW-40 沖擊試驗低溫槽; CDW-60 沖擊試驗低溫槽; CDW-80 沖擊試驗低溫槽; CSL-A 沖擊試樣缺口手動拉床; CSL-B 沖擊試樣缺口電動拉床; JB-300B/500B 半自動沖擊試驗機; JBS-300B/500B 數(shù)顯半自動沖擊試驗機; JBS-300Z/500Z 數(shù)顯自動沖擊試驗機; JBW-300B/500B 電腦型沖擊試驗機; JBW-300Z/500Z 電腦自動沖擊試驗機; CST-50 沖擊試樣缺口投影儀; CSL-1 沖擊試樣缺口手動拉床; CZL-Y 沖擊試樣缺口液壓拉床

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電子瓷與金屬的封接,工藝結(jié)構(gòu)樣品檢測顯微鏡

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電子瓷與金屬的封接,工藝結(jié)構(gòu)樣品檢測顯微鏡電子瓷與金屬的封接陶瓷與金屬的封接技術(shù)，最早應(yīng)用于金屬陶瓷電子管之中，現(xiàn)在它在電子技術(shù)中之應(yīng)用范圍已大為擴大，除用作電子管、晶體管、集成電路、電容器、電阻器等元件中之外，還用于微波設(shè)備，電光學(xué)裝置，及其它高功率大型電子裝置之中。從封接材料，工藝條件，結(jié)構(gòu)方式上看，基本上可以區(qū)分為三種類型，即玻璃釉封接、金屬化焊料封接，以及活化金屬封接，作為電子器件的封接，不管采用哪一種類型的封接工藝，都必須滿足下列性能要求： 1、熱穩(wěn)定性好，能夠承受高溫和熱沖擊的作用； 2、可靠性高，包括足夠的氣密性，防潮性和抗風(fēng)化作用等； 3、電氣特性優(yōu)良，包括耐高電壓、抗飛弧，具有足夠的絕緣，介電能力等； 4、化學(xué)穩(wěn)定性高，能抗耐適當(dāng)?shù)乃?、堿清洗，不分解，不腐蝕。其中3、4兩項為一般電子器件的共同要求，它主要決定于原材料的選擇，1、2兩項是金屬陶瓷封接所應(yīng)具有的特殊要求同，既有材料問題，亦有大量的工藝問題，從物性和結(jié)構(gòu)角度來看，主要是粘結(jié)和膨脹兩類問題。要想得到致密和牢靠的粘結(jié)，首先封接劑與金屬及陶瓷之間應(yīng)有良好的潤濕作用，并且在其間應(yīng)具有一定的化學(xué)反應(yīng)機制，能形成一層連續(xù)的、化學(xué)結(jié)合型的過渡性組織層，既為是單純的物理吸附，又不會過分熔蝕而喪失各自的功能。

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