表面檢驗應(yīng)用,電子顯微鏡檢驗所制備的表面復(fù)制品表面檢驗 在試驗過程中,經(jīng)適當制備的試樣表面可用金相技術(shù)進行分析。這些技術(shù)主要包括用冶金方法制備試樣表面,用光學(xué)顯微鏡直接檢驗表面,或用電子顯微鏡檢驗所制備的表面復(fù)制品。 一般在低倍率和中等倍率下可以看出,在靜裁荷下形成的滑移線是鮮明的直線,它們均勻地分布在每個晶粒上。在高倍率下可以看出,這些獨立的線是具有不同高度的平行線滑移帶。在循環(huán)應(yīng)力下產(chǎn)生的滑移線形成了滑移帶,它們不一定一直延伸而通過晶粒,隨著試驗的進行,在老的滑移線旁邊形成了新的滑移線,各滑移帶之間的中間區(qū)顯然沒有滑移用電子顯微鏡檢驗所受應(yīng)力超過疲勞極限的試樣后可知,在滑移帶上散布著亞微觀裂紋和裂隙狀溝槽,而實際上所受應(yīng)力低于疲勞極限的試樣中少數(shù)滑移帶上就存在亞微觀裂紋。對各種碳鋼施加大小等于或稍低于疲勞極限的應(yīng)力作試驗后發(fā)現(xiàn),其滑移帶上具有同樣的微觀裂紋(深度為10~100微米)雖然將許多延性金屬置于室溫下和大小接近疲勞極限的應(yīng)力下作試驗時,常看到滑移帶開裂現(xiàn)象,但改變了試驗條件或增加了某些合金成分后就會造成晶界開裂。 許多研究人員曾經(jīng)用提高溫度的辦法使開裂形式從穿晶開裂變?yōu)榫Ы玳_裂。例如,將4毫米直徑的鎂試樣置于室溫和250℃兩種溫度下作了交變軸向應(yīng)力試驗。已經(jīng)查明,在室溫下滑移帶或攣晶間界上所產(chǎn)生的各個裂紋都是穿晶裂紋。另一方面,在250℃下各個裂紋都是晶界裂紋;有人認為這是晶界滑移的結(jié)果。 在零下和室溫下,純鋁中的裂紋產(chǎn)生在持久性滑移帶上,但在高溫下它們主要產(chǎn)生在晶界上。已經(jīng)發(fā)現(xiàn),滑移帶開裂和晶界開裂都發(fā)生在不到預(yù)期壽命的5%時。晶界開裂一般發(fā)生在接近于最大剪應(yīng)力方向的那些晶界上,以及位向相差很大的晶粒之間的那些晶界上,因而使一個品粒的滑移不能傳到鄰近的一個晶粒上
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