集成電路與全自動硬度計的開發(fā),顯微硬度計廠商 自動控制程度 近年來,由于集成電路大規(guī)模集成電路的應(yīng)用,使種種儀器的自動 化程度急速發(fā)展,各類硬度試驗儀器也由于自動生產(chǎn)的需要,而朝著自動化的方向發(fā)展,例如,生產(chǎn)線中需要配備自動測量、自動分類和記錄的硬度計,這就促進了全自動硬度計的開發(fā),特別是在現(xiàn)場的測定,對材料焊縫質(zhì)地的鑒別、硬度的分布狀況,以及確定滲透層的薄厚,鍍層的性質(zhì)......等等,這些測量都需要進行300-400點的硬度測定,如果仍使用一般的硬度計測量,則工作人員的眼睛會相當(dāng)疲勞,以至出現(xiàn)誤差,而降低測量精度,另一方面從測量效率上也不能滿足要求,因此如何提高試驗效率,如從減輕測量人員的視力損耗,提高自動化控制程度,是今后顯微硬度計已實現(xiàn)了自動控制。 顯微硬度的展望 對于顯微硬度試驗的展望,本文著重談及有關(guān)顯微硬度試驗的發(fā)展趨勢以及顯微硬度試驗?zāi)壳八嬖诘挠写芯亢徒鉀Q的一些問題。
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