光學(xué)金相截面顯微特征觀測主要倍率范圍X200-1000最常使用的研究斷口的方法是利用各種放大鏡—從肉眼觀察到電子顯微鏡觀測,來研究斷口的結(jié)構(gòu)。但是任何斷口的研究都應(yīng)該首先是在肉眼觀察和用工業(yè)顯微鏡觀察之后進(jìn)行。光學(xué)斷口觀測法( X 200~1000)主要應(yīng)用范圍是研究斷裂的動力學(xué)以及研究斷口的顯微特征與加載方式、加載特點和其他特點間的關(guān)系,其中包括事故斷裂在內(nèi)。光學(xué)斷口觀測法有許多優(yōu)點—方法容易掌握,斷口易于保存,有足夠高的準(zhǔn)確性。 電子斷口觀測法主要用于研究裂紋發(fā)展的動力學(xué)與材料組織的關(guān)系,即更精細(xì)地分析斷裂的起因和斷裂的動力學(xué)。電子斷口研究經(jīng)常使用的放大倍數(shù)為2000到15000倍,用透射式電子顯微鏡來研究斷口的結(jié)構(gòu)是利用表而覆膜來實現(xiàn)的,覆膜的制備方法與普通的金相研究法相同。