|
鍍層工藝樣品顯微結(jié)構(gòu)的計量分析圖像顯微鏡 鍍層顯微結(jié)構(gòu)的分析 鍍層的性能是由其顯微結(jié)構(gòu)決定的，研究鍍層的顯微結(jié)構(gòu)，了解其工藝——結(jié)構(gòu)——性能的關(guān)系，是提高工藝水平，保證鍍層的關(guān)鍵所在，隨著鍍層的應(yīng)用的日益增多，這個問題的重要性也越來越突出。成為鍍層質(zhì)量檢驗的必不可少的內(nèi)容。 電圖象法能否用于檢查氰化鈦鍍層的孔隙率，關(guān)鍵取決于要選用合適的試劑和電解質(zhì)，鐵氰化鉀是一種成功的顯色劑。 1）用末涂感光材料的鋇紙為試紙，尺寸比待測表面稍大即可。 2）將試紙浸入鐵氰化鉀和氯化鈉的混合液中10分鐘左右，取出試紙后用濾紙吸去表面的檢查液。 3)將試紙覆蓋在經(jīng)過清洗的待測表面上，壓上壓頭，放到測試儀器上。 4)試樣接到直流電源的正極上，壓頭接到電源的負極上，電流密度2mA/cm2,時間約5s。 5）卸去壓力，取下樣品，小心地從樣品上揭下試紙。 6）在工具顯微鏡下或10倍放大鏡下數(shù)出試紙上的蘭色斑點，計算出鍍層的孔隙率。 用上述試驗條件測量了12個樣品。 除個別樣品外，平均誤差在5%以下，能檢查出自微米量級的孔，更小的孔可能測不出來。 用X射線衍射法在裝置上獲得的表面晶體點陣微觀畸變的X射線結(jié)構(gòu)分析數(shù)據(jù)，證明了上述顯微硬度降低的本質(zhì)，原來狀態(tài)點陣的相對微觀變形用金屬絲以切削方式在沒有化學活性介質(zhì)的情況下加工在力學化學加工后為即由于化學力學效應(yīng)引起的表面薄層中的應(yīng)力松弛導致幾乎全部物理——力學性能的提高
|
華東華南地區(qū)
