用于電子工業(yè)上測(cè)量零件鍍層厚度用工具顯微鏡半導(dǎo)體零件測(cè)量 干涉顯微鏡用于電子工業(yè)上,主要是測(cè)量鍍層厚度,即高度測(cè)量,所以測(cè)量方法和前類(lèi)同。 當(dāng)干涉顯微鏡用于測(cè)量微小角度時(shí),儀器的孔徑光欄可以開(kāi)得小一些。等黑度法測(cè)量表面光潔度 用干涉方法測(cè)量表面光潔度,往往采用目估方法。其原因之一是測(cè)量高表面光潔度(如▽13,▽14)時(shí),千涉條紋彎曲量?jī)H為條紋寬度的1/3和1/6,用目鏡十字線來(lái)對(duì)準(zhǔn)條紋微小彎曲很困難,給測(cè)量帶來(lái)很大誤差,故一般采用目視估計(jì)法,此方法也能得到一定的精度。如果一定要對(duì)高光潔度表面進(jìn)行精確測(cè)量,則可采用等黑度法。 等黑度方法比較麻煩,但可作精確測(cè)定,同時(shí)可以增加判別干涉圖形的經(jīng)驗(yàn);例如哪種干涉圖形屬于▽14光潔度等,以提高目視估計(jì)的可靠性。光度計(jì)直接測(cè)量底片上各點(diǎn)的黑度,將黑度相同點(diǎn)連成等黑線。用這種方法需要光度計(jì),工作量較大。為此,可采用由底片經(jīng)過(guò)處理來(lái)得到等黑度線。
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