 金相顯微鏡- MMAS-4 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（倒置偏光）
- MMAS-5 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（正置偏光）
- MMAS-6 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（正置透反）
- MMAS-8 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（正置透反）
- MMAS-9 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（正置偏光）
- MMAS-12 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（正置偏光）
- MMAS-15 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（無限遠）
- MMAS-16 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（正置偏光）
- MMAS-17 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（正置透反）
- MMAS-18 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（無限遠）
- MMAS-19 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（微分干涉）
- MMAS-20 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（倒置偏光）
- MMAS-21 集成電路金相顯微鏡分析系統(tǒng)
- MMAS-22 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（明暗場）
- MMAS-23 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（微分干涉）
- MMAS-24 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（微分干涉）
- MMAS-25 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（微分干涉）
- MMAS-26 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（明暗場）
- MMAS-27 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（明暗場）
- MMAS-28 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（明暗場）
- MMAS-29 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（微分干涉）
- MMAS-100 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（正置）
- MMAS-200 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（正置）
- 4XI 單目倒置金相顯微鏡
- 4XB 雙目倒置金相顯微鏡
- 4XC 三目倒置金相顯微鏡
- 5XB 雙目倒置偏光金相顯微鏡
- 6XB 正置三目金相顯微鏡
- 6XD 正置雙目偏光金相顯微鏡
- 7XB 大平臺集成電路檢測金相顯微鏡
- 8XB 大平臺明暗場芯片檢查金相顯微鏡
- 9XB 正置無限遠偏光金相顯微鏡
- 10XB 正置無限遠明暗場偏光金相顯微鏡
- 11XB 研究級透反射偏光暗場金相顯微鏡
- 102XB 工業(yè)正置明暗場偏光金相顯微鏡
- 4XC-ST 三目倒置金相顯微鏡
- 5XB-PC 電腦型倒置偏光金相顯微鏡
- 6XB-PC 電腦型正置金相顯微鏡
- 6XD-PC 電腦型正置偏光金相顯微鏡
- 7XB-PC 電腦型集成電路檢測金相顯微鏡
- 8XB-PC 電腦型芯片檢查金相顯微鏡
- 9XB-PC 電腦型正置偏光金相顯微鏡
- 10XB-PC 電腦型正置明暗場金相顯微鏡
- 11XB-PC 電腦型研究級DIC金相顯微鏡
- 102XB-PC 電腦型正置明暗場金相顯微鏡
- AMM-8ST 三目倒置臥式金相顯微鏡
- AMM-17 透反射金相顯微鏡
- AMM-200 三目正置金相顯微鏡
- JC-10 讀數(shù)顯微鏡
- BJ-X 便攜式測量金相顯微鏡
- HMM-200 便攜式測量金相顯微鏡
- HM-240 便攜式金相顯微鏡
- HMM-240 便攜式測量金相顯微鏡
- HMM-240S 便攜式視頻測量金相顯微鏡
- 體視顯微鏡
- SM-2C 定倍體視顯微鏡(上光源)
- SM-3C 定倍體視顯微鏡(雙光源)
- SM-4L 連續(xù)變倍體視顯微鏡
- SM-5L 連續(xù)變倍體視顯微鏡(上光源)
- SM-6L 連續(xù)變倍體視顯微鏡(雙光源)
- SM-7L 連續(xù)變倍體視顯微鏡(雙光源)
- SM-8L 連續(xù)變倍體視顯微鏡(上光源)
- SM-9L 連續(xù)變倍體視顯微鏡
- SM-10L 連續(xù)變倍體視顯微鏡(雙光源)
- SMAS-11 體視顯微圖像分析測量系統(tǒng)
- SMAS-12 體視顯微圖像分析測量系統(tǒng)(單)
- SMAS-13 體視顯微圖像分析測量系統(tǒng)(雙)
- SMAS-14 體視顯微圖像分析測量系統(tǒng)(雙)
- SMAS-15 體視顯微圖像分析測量系統(tǒng)(單)
- SMAS-16 體視顯微圖像分析測量系統(tǒng)
- SMAS-17 體視顯微圖像分析測量系統(tǒng)(雙)
- SMAS-18 體視顯微圖像分析測量系統(tǒng)
- WPAS-19 焊接熔深立體顯微分析系統(tǒng)
- PXS 定倍體視顯微鏡
- XYR 三目連續(xù)變倍體視顯微鏡
- XTZ-03 連續(xù)變倍體視顯微鏡
- XTZ-E 三目連續(xù)變倍體視顯微鏡
- 生物顯微鏡
- BID-100 倒置相襯生物顯微鏡
- BID-200 倒置相襯生物顯微鏡
- BID-300 倒置無限遠生物顯微鏡
- BID-400 倒置偏光調(diào)制相襯生物顯微鏡
- BID-500 倒置透射相襯生物顯微鏡
- BID-600 倒置透射微分干涉相襯生物顯微鏡
- BI-10 單目生物顯微鏡
- BI-11 單目生物顯微鏡
- BI-12 單目生物顯微鏡
- BI-13 單目生物顯微鏡
- BI-14 雙目生物顯微鏡（偏光）
- BI-15 雙目生物顯微鏡（偏光）
- BI-16 生物顯微鏡（相襯、無限遠、示教）
- BI-17 生物顯微鏡（相襯、無限遠、示教）
- BI-18 生物顯微鏡（相襯、無限遠、示教）
- BI-19 生物顯微鏡（相襯、無限遠、示教）
- BI-20 生物顯微鏡（相襯、無限遠、示教）
- BI-21 生物顯微鏡（相襯、無限遠）
- BI-22 生物顯微鏡（相襯、無限遠）
- BI-23 生物顯微鏡（相襯、無限遠、暗場）
- BI-24 生物顯微鏡（相襯、無限遠、暗場
- BI-25 生物顯微鏡（相襯、無限遠）
- BIAS-100 倒置相襯生物顯微分析系統(tǒng)
- BIAS-200 倒置相襯生物顯微分析系統(tǒng)
- BIAS-300 倒置無限遠生物顯微分析系統(tǒng)
- BIAS-400 偏光調(diào)制相襯生物顯微分析系統(tǒng)
- BIAS-500 倒置透射相襯生物顯微分析系統(tǒng)
- BIAS-600 微分干涉生物顯微分析系統(tǒng)
- BIAS-714 正置生物顯微分析系統(tǒng)
- BIAS-715 正置生物顯微分析系統(tǒng)
- BIAS-716 正置生物顯微分析系統(tǒng)
- BIAS-717 正置生物顯微分析系統(tǒng)
- BIAS-718 正置生物顯微分析系統(tǒng)
- BIAS-719 正置生物顯微分析系統(tǒng)
- BIAS-720 大行程正置生物顯微分析系統(tǒng)
- BIAS-721 大行程正置生物顯微分析系統(tǒng)
- BIAS-722 大行程正置生物顯微分析系統(tǒng)
- BIAS-723 無限遠光學(xué)生物顯微分析系統(tǒng)
- BIAS-724 超大平臺生物顯微分析系統(tǒng)
- BIAS-725 無限遠光學(xué)生物顯微分析系統(tǒng)
- XSD-100 三目倒置生物顯微鏡
- 37XD 三目倒置生物顯微鏡
- XSP-8CA 三目正置生物顯微鏡
- 偏光顯微鏡/熒光顯微鏡
- PM-10 簡易偏光顯微鏡
- PM-11 偏光顯微鏡（透、反射）
- PM-12 偏光顯微鏡（透射）
- PM-13 偏光顯微鏡（無限遠）
- PM-14 偏光顯微鏡（無限遠、反射）
- PBAS-20 偏光顯微分析系統(tǒng)
- PBAS-21 偏光顯微分析系統(tǒng)
- PBAS-22 偏光顯微分析系統(tǒng)
- PBAS-23 偏光顯微分析系統(tǒng)
- PBAS-24 偏光顯微分析系統(tǒng)
- PBAS-25 偏光顯微分析系統(tǒng)
- PBAS-26 偏光顯微分析系統(tǒng)
- PBAS-27 偏光顯微分析系統(tǒng)
- FM-100 熒光顯微鏡（倒置、四色）
- FM-200 熒光顯微鏡（無限遠、四色）
- FM-300 熒光顯微鏡
- FM-400 熒光顯微鏡（無限遠）
- FM-500 熒光顯微鏡（無限遠）
- FM-600 熒光顯微鏡（無限遠）
- FBAS-100 熒光顯微分析系統(tǒng)
- FBAS-200 熒光顯微分析系統(tǒng)
- FBAS-300 熒光顯微分析系統(tǒng)
- FBAS-400 熒光顯微分析系統(tǒng)
- FBAS-500 熒光顯微分析系統(tǒng)
- FBAS-600 熒光顯微分析系統(tǒng)
- 其它顯微鏡(工具/比較/進口)
- 19JC 數(shù)字式萬能工具顯微鏡
- 19JPC 微機式萬能工具顯微鏡
- 19JPC-V 影像式萬能工具顯微鏡
- XZB-4C 比較顯微鏡
- XZB-8F 比較顯微鏡
- XZB-14 比較顯微鏡
- 進口顯微鏡
- 洛氏硬度計
- HR-150A 洛氏硬度計
- HR-150DT 電動洛氏硬度計
- HRS-150 數(shù)顯洛氏硬度計
- HRS-150M 觸摸屏洛氏硬度計
- HRZ-150 智能觸摸屏洛氏硬度計
- HRZ-150S 智能觸摸屏全洛氏硬度計
- ZHR-150S 電腦洛氏硬度計
- ZHR-150SS 電腦全洛氏硬度計
- ZXHR-150S 電腦塑料洛氏硬度計
- HRZ-45 智能觸摸屏表面洛氏硬度計
- ZHR-45S 電腦表面洛氏硬度計
- HBRV-187.5 布洛維硬度計
- HBRVS-187.5 智能數(shù)顯布洛維硬度計
- ZHBRVS-187.5 電腦布洛維硬度計
- 顯微硬度計
- HV-1000 顯微硬度計
- HV-1000Z 自動轉(zhuǎn)塔顯微硬度計
- HVS-1000 數(shù)顯顯微硬度計
- HVS-1000Z 數(shù)顯自動轉(zhuǎn)塔顯微硬度計
- HVS-1000M 觸摸屏顯微硬度計
- HVS-1000MZ 觸摸屏自動轉(zhuǎn)塔顯微硬度計
- HMAS-D 顯微硬度計測量分析系統(tǒng)
- HMAS-DS 顯微硬度計測量分析系統(tǒng)
- HMAS-DSZ 顯微硬度計測量分析系統(tǒng)
- HMAS-DSM 顯微硬度計測量分析系統(tǒng)
- HMAS-DSMZ 顯微硬度計測量分析系統(tǒng)
- HMAS-CSZD 顯微硬度計測量分析系統(tǒng)
- HMAS-CSZA 顯微硬度計測量分析系統(tǒng)
- HMAS-ROLL 版輥顯微硬度測量分析系統(tǒng)
- 維氏硬度計MC010系列
- HV5-50 維氏硬度計
- HV5-50Z 自動轉(zhuǎn)塔維氏硬度計
- HVS5-50M 觸摸屏維氏硬度計
- HVS5-50MZ 觸摸屏自動轉(zhuǎn)塔維氏硬度計
- FV 研究型維氏硬度計
- HMAS-D5 維氏硬度計測量分析系統(tǒng)
- HMAS-D5Z 維氏硬度計測量分析系統(tǒng)
- HMAS-D5SM 維氏硬度計測量分析系統(tǒng)
- HMAS-D5SMZ 維氏硬度計測量分析系統(tǒng)
- HMAS-C5SZA 維氏硬度計測量分析系統(tǒng)
- HMAS-HT 高溫維氏硬度計測控系統(tǒng)
- HMAS-LT 超低溫維氏硬度計測控系統(tǒng)
- HV-5 5公斤力維氏硬度計
- HV-10 10公斤力維氏硬度計
- HV-20 20公斤力維氏硬度計
- HV-30 30公斤力維氏硬度計
- HV-50 50公斤力維氏硬度計
- HVS-5 5公斤力數(shù)顯維氏硬度計
- HVS-10 10公斤力數(shù)顯維氏硬度計
- HVS-20 20公斤力數(shù)顯維氏硬度計
- HVS-30 30公斤力數(shù)顯維氏硬度計
- HVS-50 50公斤力數(shù)顯維氏硬度計
- HV-5Z 5公斤力自動轉(zhuǎn)塔維氏硬度計
- HV-10Z 10公斤力自動轉(zhuǎn)塔維氏硬度計
- HV-20Z 20公斤力自動轉(zhuǎn)塔維氏硬度計
- HV-30Z 30公斤力自動轉(zhuǎn)塔維氏硬度計
- HV-50Z 50公斤力自動轉(zhuǎn)塔維氏硬度計
- HVS-5Z 5公斤力數(shù)顯轉(zhuǎn)塔維氏硬度計
- HVS-10Z 10公斤力數(shù)顯轉(zhuǎn)塔維氏硬度計
- HVS-20Z 20公斤力數(shù)顯轉(zhuǎn)塔維氏硬度計
- HVS-30Z 30公斤力數(shù)顯轉(zhuǎn)塔維氏硬度計
- HVS-50Z 50公斤力數(shù)顯轉(zhuǎn)塔維氏硬度計
- 布氏硬度計MC010系列
- HB-2 錘擊式布氏硬度計
- HBE-3000A 電子布氏硬度計
- HBE-3000C 數(shù)顯布氏硬度計
- HBS-3000 數(shù)顯布氏硬度計
- HBS-3000L 觸摸屏布氏硬度計
- HMAS-DHB 布氏硬度計測量分析系統(tǒng)
- HMAS-DHBL 布氏硬度計測量分析系統(tǒng)
- HMAS-HB 便攜式布氏硬度測量分析系統(tǒng)
- HBM-2017A 數(shù)顯異形布氏硬度計
- 邵氏硬度計/巴氏硬度計MC010系列
- 934-1 巴氏硬度計
- LX-A/D/C 邵氏橡膠硬度計
- LXS-A/D/C 數(shù)顯邵氏硬度計
- HLX-A/C 邵氏硬度計支架
- HLX-D 邵氏硬度計支架
- HLXS-A/C 數(shù)顯邵氏硬度計支架
- HLXS-D 數(shù)顯邵氏硬度計支架
- 進口硬度計
- MIC10 超聲波硬度計
- MIC20 組合式超聲波硬度計
- TIV 便攜式光學(xué)硬度計
- TKM-459 超聲波硬度計
- DynaMIC 回彈硬度監(jiān)測儀
- DynaPOCKET 動態(tài)回彈硬度計
- 硬度計耗材/配件MC010系列
- 自準(zhǔn)直儀/平面度檢查儀MC030系列
- 1401(1X5) 雙向自準(zhǔn)直儀(6-10米)
- 1401-15/20 雙向自準(zhǔn)直儀(15-20米)
- S1401 數(shù)顯雙向自準(zhǔn)直儀(6-10米)
- S1401-15 數(shù)顯雙向自準(zhǔn)直儀(15-20米)
- YR-1S 數(shù)顯自準(zhǔn)直儀(30米,1秒)
- YR-0.1S 數(shù)顯自準(zhǔn)直儀(30米,0.1秒)
- YR1000U-3050 光電自準(zhǔn)直儀(25/10米)
- YR25PC02 光電自準(zhǔn)直儀(25米,0.2角秒)
- YR25TL02 光電自準(zhǔn)直儀(25米,0.2角秒)
- YR25D10 電子自準(zhǔn)直儀(25米,1.0角秒)
- YR20TL05 光電自準(zhǔn)直儀(20米,0.5角秒)
- YR20W10 遠程自準(zhǔn)直儀(20米,1.0角秒)
- YR10PC01 光電自準(zhǔn)直儀(10米,0.1角秒)
- YR10TL01 光電自準(zhǔn)直儀(10米,0.1角秒)
- YR2038 電子自準(zhǔn)直儀(10米,1角秒)
- YR10TL03 光電自準(zhǔn)直儀(10米,0.3角秒)
- YR10W06 遠程自準(zhǔn)直儀(10米,0.6角秒)
- YR05TL02 光電自準(zhǔn)直儀(5米,0.2角秒)
- YR04TL001 光電自準(zhǔn)直儀(4米,0.01角秒)
- YR05GMS 電子比較測角儀
- YR0515GMM 小型電子比較測角儀
- YROP10 電子式光學(xué)平行差測量儀
- YR8-36 金屬多面棱體
- YR140-205 多齒分度臺
- YR-001D 自準(zhǔn)直儀多軸位移工作臺
- YR-01X 自準(zhǔn)直儀旋轉(zhuǎn)位移工作臺
- YR-SL 自準(zhǔn)直儀升降工作臺
- YR-5L 自準(zhǔn)直儀光學(xué)五棱鏡
- 金相切割機MC004系列
- QG-1 金相試樣切割機
- Q-2 金相試樣切割機
- QG-2 巖相切割機
- Q-3A 金相試樣切割機
- Q-4A 金相試樣切割機
- QG-5A 金相試樣切割機
- QG-100 金相試樣切割機
- QG-100Z 自動金相試樣切割機
- QG-300 三軸金相試樣切割機
- ZQ-40 無級雙室自動金相試樣切割機
- ZQ-50 自動精密金相試樣切割機
- ZQ-100/A/C 自動金相試樣切割機
- ZQ-150F 無級三軸自動金相試樣切割機
- ZQ-200/A 無級三軸金相試樣切割機
- ZQ-300F 無級三軸自動金相試樣切割機
- ZQ-300Z 自動金相試樣切割機
- QG-500 大型液壓伺服金相試樣切割機
- ZY-100 導(dǎo)軌金相試樣切割機
- SYJ-150 低速金剛石切割機
- SYJ-160 低速金剛石切割機
- 金相磨拋機MC004系列
- MPD-1 金相試樣磨拋機(單盤無級)
- MPD-2 金相試樣磨拋機(雙盤四檔單控)
- MP-3A 金相試樣磨拋機(三盤三控?zé)o級)
- MP-2A 金相試樣磨拋機(雙盤雙控?zé)o級)
- MPD-2A 金相試樣磨拋機(雙盤雙控?zé)o級)
- MPD-2W 金相試樣磨拋機(雙盤單控?zé)o級)
- ZMP-1000 金相試樣磨拋機(單盤8試樣智能)
- ZMP-2000 金相試樣磨拋機(雙盤8試樣智能)
- ZMP-3000 金相試樣磨拋機(智能閉環(huán)系統(tǒng))
- ZMP-1000ZS 智能薄片自動磨拋機
- BMP-1 半自動金相試樣磨拋機
- BMP-2 半自動金相試樣磨拋機
- MY-1 光譜砂帶磨樣機
- MY-2A 雙盤砂帶磨樣機
- MPJ-35 柜式金相試樣磨平機
- P-1 單盤臺式金相試樣拋光機
- P-2 雙盤臺式金相試樣拋光機
- LP-2 雙盤立式金相試樣拋光機
- PG-2A 雙盤柜式金相試樣拋光機
- P-2T 雙盤臺式金相試樣拋光機
- PG-2C 雙盤立式金相試樣拋光機
- P-2A 雙盤柜式金相試樣拋光機
- YM-1 單盤臺式金相試樣預(yù)磨機
- YM-2 雙盤臺式金相試樣預(yù)磨機
- YM-2A 雙盤臺式金相試樣預(yù)磨機
- 研磨拋光敷料
- 進口研磨拋光機
- 金相鑲嵌機MC004系列
- XQ-2B 金相試樣鑲嵌機(手動)
- ZXQ-2 金相試樣鑲嵌機(自動)
- AXQ-5 金相試樣鑲嵌機(自動)
- AXQ-50 金相試樣鑲嵌機(智能,一體機)
- AXQ-100金相試樣鑲嵌機(智能,一體機,雙室)
- 冷鑲嵌
- 進口液壓熱鑲嵌機
- 進口液壓熱鑲嵌機
- 進口液壓自動熱鑲嵌機(可矩形)
- 進口立式熱鑲嵌系統(tǒng)
- 清潔度檢測分析系統(tǒng)
- 材料氣泡測量分析系統(tǒng)
- 電子萬能試驗機MC009系列
- YRST-D 數(shù)顯電子拉力試驗機(1-5KN)
- YRST-M 數(shù)顯電子拉力試驗機(10、20KN)
- YRST-M50 數(shù)顯電子拉力試驗機(50KN)
- YRWT-D 微機控制電子萬能試驗機(1-5KN)
- YRWT-M 微機電子萬能試驗機(10、20KN)
- YRWT-M50 微機控制電子萬能試驗機(50KN)
- YRWT-M100 微機電子萬能試驗機(100KN)
- YRWT-M200 微機電子萬能試驗機(200KN)
- LDW-5 微機電子拉力試驗機(0.05-5噸)
- WDS01-2D 數(shù)顯電子萬能試驗機(0.1-2噸)
- WDS10-100 數(shù)顯電子萬能試驗機(1-10噸)
- WDS10-300L 數(shù)顯電子萬能試驗機(1-30噸)
- WDW10-100 微機電子萬能試驗機(1-10噸)
- WDW200-300 電子萬能試驗機(20-30噸)
- AGS-X25 島津電子萬能試驗機(2-5噸)
- AGS-X13 島津電子萬能試驗機(10-30噸)
- 5942 Instron電子萬能材料試驗機(2mN-2kN)
- 5940 Instron電子萬能材料試驗機(0.5-2kN)
- 3300 Instron電子萬能材料試驗機(0.5-5kN)
- 5980 Instron電子萬能材料試驗機(10-60kN)
- 5960 Instron電子萬能材料試驗機(5-50kN)
- 3360 Instron電子萬能材料試驗機(5-50kN)
- 3380 Instron電子萬能材料試驗機(100kN)
- ZWIK250 Zwick萬能材料試驗機(5-250kN)
- ZWIK5 Zwick萬能材料試驗機(0.5-5kN)
- 液壓萬能試驗機MC009系列
- WES100-300B 數(shù)顯液壓萬能試驗機
- WES600-1000D 數(shù)顯液壓萬能試驗機
- WEW300-600B 電腦液壓萬能試驗機
- WEW600-1000D 電腦液壓萬能試驗機
- WAW100-1000B 電液伺服萬能試驗機
- WAW600-1000D 電液伺服萬能試驗機
- WES-100B 10噸數(shù)顯液壓式萬能試驗機
- WES-300B 30噸數(shù)顯液壓式萬能試驗機
- WES-600B 60噸數(shù)顯液壓式萬能試驗機
- WES-600D 60噸數(shù)顯液壓式萬能試驗機
- WES-1000D 100噸數(shù)顯液壓式萬能試驗機
- WEW-100B 微機屏顯液壓式萬能試驗機
- WEW-300B 微機屏顯液壓式萬能試驗機
- WEW-600B 微機屏顯液壓式萬能試驗機
- WEW-1000B 微機屏顯液壓式萬能試驗機
- WEW-600D 微機屏顯液壓式萬能試驗機
- WEW-1000D 微機屏顯液壓式萬能試驗機
- WAW-100B 微機控制電液伺服萬能試驗機
- WAW-300B 微機控制電液伺服萬能試驗機
- WAW-600B 微機控制電液伺服萬能試驗機
- WAW-1000B 微機控制電液伺服萬能試驗機
- WAW-600D 微機控制電液伺服萬能試驗機
- WAW-1000D 微機控制電液伺服萬能試驗機
- 沖擊試驗機MC009系列
- YR-1530 手動沖擊試驗機(300J)
- YR-B 半自動沖擊試驗機(300、500J)
- YRS-B 數(shù)顯半自動沖擊試驗機(300、500J)
- YRW-B 微機半自動沖擊試驗機(300、500J)
- YR-Z 全自動沖擊試驗機(300、500J)
- YRS-Z 數(shù)顯全自動沖擊試驗機(300、500J)
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紅外光譜樣品制備紅外光譜是未知化合物結(jié)構(gòu)鑒定的一種強有力的工具，尤其近幾年來各種取樣技術(shù)和聯(lián)用技術(shù)的迅速發(fā)展，使得它成為分析化學(xué)應(yīng)用中最廣泛的儀器之一。而有了一臺好的紅外光譜儀如果不掌握紅外分析技術(shù)，也不能充分發(fā)揮其功能。只有全面掌握各種狀態(tài)性質(zhì)樣品的制樣技術(shù)，才會在分析工作中起到事半功倍的效果。樣品要求1.氣體、液體（透明，糊狀）、固體（粉末、粒狀、片狀…）；2.試樣中通常不應(yīng)含有游離水，水本身有強紅外吸收，會嚴重干擾樣品普而且會侵蝕吸收池的鹽窗；3.單一組份試樣的物質(zhì)純度>98%或符合商業(yè)規(guī)格才便于與純物質(zhì)的標(biāo)準(zhǔn)光譜進行對照；4.多組分試樣可在測定前盡量預(yù)先用分餾、萃取、重結(jié)晶或色譜法進行分離提純，否則各組分光譜相互成蝶判斷比較困難。方法名稱所需裝置和工具應(yīng)用范圍注意事項壓片法液壓機、模具，研缽，樣品架；KBr試劑或晶體碎片固體，有機、無機化合物，礦物，粉末高聚物制樣在紅外燈干燥箱內(nèi)進行KBr和樣品化合物盡量研磨均勻漿糊法研缽，漿糊介質(zhì)（石蠟油，氟碳油，六氧乙烯）易潮解物，與KBr有化學(xué)反應(yīng)的樣品樣品要充分研細，以防止克里士丁效應(yīng)引起的吸收峰位移溶液鑄膜法燒杯、玻璃棒、平板玻璃、紅外加熱燈能溶解于某些易揮發(fā)性有機溶劑的聚合物溶劑沸點不宜太高或太低盡可能不用毒性較大的有機溶劑熱壓膜法加熱膜具，液壓機，溫控裝置，鋁箔在軟化點或熔點附近不氧化不講解熱塑性高聚物及無機物根據(jù)楊浦你的性質(zhì)選擇合適的熱壓溫度和壓力及加壓時間熱裂解法厚壁試管，試管夾，酒精燈不溶、不熔的高聚物（如硫化橡膠熱固性高分子材料）控制升溫速度表一 紅外光譜樣品制備常用方法一、壓片法（溴化鉀壓片法）適用范圍 固體有機化合物，粉末高聚物，無機化合物，礦石粉制作流程 研磨：首先把分析純（最好是單晶碎片）KBr在瑪瑙研缽中充分研細至顆粒粒徑達2μm以下（通常過200目篩），放在干燥器中備用。 樣品研磨：按比例取一定量（如果是定量分析則應(yīng)準(zhǔn)確稱量）樣品（2-5mg）和研磨過篩的KBr粉（100-120mg），放在研缽中充分研磨混合均勻，直到混合物中無明顯樣品顆粒存在為止。圖1 研磨 成型：圖2 壓片圖3 脫出成型 （圖片來源：SGS公開資料） 注意事項制好的空KBr片應(yīng)透明，透光率應(yīng)在75%以上；KBr粉末過200面目篩并烘干存放在干燥器中；樣品與KBr粉混合均勻（操作應(yīng)在紅外干燥箱內(nèi)進行）；測定樣品應(yīng)干燥，否則應(yīng)在研細后置于紅外燈下烘幾分鐘干燥；抽真空以使試樣中的水分進一步抽走，不抽真空將影響片子的透明度；用完模具應(yīng)用綢布擦拭干凈并置于干燥器中保存以防止生銹。二、漿糊法適用范圍 KBr法因吸水引起光譜圖發(fā)生歧變的樣品分析。介質(zhì)： 石蠟油、氟碳油或六氯丁二烯制作流程1.向已經(jīng)充分研磨好的粉末樣品放在瑪瑙研缽中，用滴管迪加適量（1-2滴）石蠟油或氟碳油混合后研勻。2.用不銹鋼小鏟取出研磨均勻的樣品涂在窗片上放上另一窗片壓緊，適當(dāng)厚度即可進行測定。三、溶液鑄膜法適用范圍 既能成膜又能有適當(dāng)溶劑的高聚物樣品制作流程 將樣品溶解于揮發(fā)性溶劑中，制得濃度約為10%-20%的溶液，將溶液傾注在表面皿或玻璃板上（或直接滴在KBr玻璃窗片上），然后讓溶劑揮發(fā)后即制得樣品薄膜。圖4 溶劑成膜法 （圖片來源：SGS公開資料） 溶劑選擇原則避免使用沸點高、極性強的溶劑，應(yīng)選擇較低沸點、能在低溫下可從薄膜中會發(fā)、清楚的溶劑。但也不能選用過低沸點的溶劑，否則會因為溶劑揮發(fā)速度過快而是的薄膜厚度不均勻；盡量不用對人體有害的溶劑，否則對操作者健康和環(huán)境都不利；選擇溶劑不能與樣品產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)和其它相互作用，否則會引起聚集態(tài)機構(gòu)的變化。四、熱壓膜法適用范圍 軟化點或熔點附近不氧化、不降解的熱塑性高聚物材料或塑性無機物制作流程 在模具芯中放一片鋁箔，將樣品放在鋁箔片上，在樣品上面放一片鋁箔，把上模塊放上后將模具放在壓片機上，升溫到選定的溫度，保持1min左右，即可緩慢加壓，壓力一般控制在1000-3000kg/cm2。 加熱控制溫度及加壓時間，應(yīng)以不會發(fā)上熱分解和其它化學(xué)變化為依據(jù)，加壓時間約為1min，冷至室溫，脫模取出樣品片。圖5 熱壓成膜法 （圖片來源：SGS公開資料） 注意事項1、 如果薄膜太厚，應(yīng)減少樣品量，如果薄膜顏色與與樣品顏色相比變黃或有氣泡，則應(yīng)適當(dāng)降低加壓溫度。2、 如果薄膜不均勻，則說明加熱溫度太低，時間太短或壓力太小，應(yīng)重新選擇制膜條件重新壓制。五、熱裂解法適用范圍 不溶不熔的高聚物，如硫化橡膠、熱固性高分子材料或含大量無機填料的高聚物。制作流程 用小挫或剪刀將樣品制成小塊或粉末，放入干凈的小試管內(nèi)（有一定彎度的小試管），用酒精燈加熱小試管底部，裂解氣冷凝在管壁上，成液體狀，用小鏟刮出，涂在氯化鈉晶片上進行掃描。注意事項1、溫度一般在500-800℃2、裂解液較少時，不易刮下此時可滴入少量丙酮，將丙酮溶液涂在氯化鈉晶片上，吹干丙酮后進行掃描。XRD樣品制備1、XRD樣品運用對象X射線衍射儀技術(shù)可以獲得材料的晶體結(jié)構(gòu)、結(jié)晶狀態(tài)等參數(shù)，這些材料包括金屬材料和非金屬材料，大致如下：X 射線衍射技術(shù)可以分析研究金屬固溶體、合金相結(jié)構(gòu)、氧化物相合成、材料結(jié)晶狀態(tài)、金屬合金化、金屬合金薄膜與取向焊接金屬相、各種纖維結(jié)構(gòu)與取相、結(jié)晶度、原料的晶型結(jié)構(gòu)檢驗、金屬的氧化、各種陶瓷與合金的相變、晶格參數(shù)測定、非晶態(tài)結(jié)構(gòu)、納米材料粒度、礦物原料結(jié)構(gòu)、建筑材料相分析、水泥的物相分析等。非金屬材料的X射線衍射技術(shù)可以分析材料合成結(jié)構(gòu)、氧化物固相相轉(zhuǎn)變、電化學(xué)材料結(jié)構(gòu)變化、納米材料摻雜、催化劑材料摻雜、晶體材料結(jié)構(gòu)、金屬非金屬氧化膜、高分子材料結(jié)晶度、各種沉積物、揮發(fā)物、化學(xué)產(chǎn)物、氧化膜相分析、化學(xué)鍍電鍍層相分析等。2、XRD樣品制樣要求Xrd可以測量塊狀和粉末狀的樣品，對于不同的樣品尺寸和樣品性質(zhì)有不同的要求，下面對分別對其作簡要的介紹：圖6 XRD樣品制備（a）塊狀樣品的要求及制備對于非斷口的金屬塊狀試樣，需要了解金屬自身的相組成、結(jié)構(gòu)參數(shù)時，應(yīng)該盡可能的磨成平面，并進行簡單的拋光，這樣不但可以去除金屬表面的氧化膜，也可以消除表面應(yīng)變層。然后再用超聲波清洗去除表面的雜質(zhì)，但要保證試樣的面積應(yīng)大于10mm*10mm，因為xrd是掃過一個區(qū)域得到衍射峰，對試樣需要一定的尺寸要求。對于薄膜試樣，其厚度應(yīng)大于20nm，并在做測試前檢驗確定基片的取向，如果表面十分不平整，根據(jù)實際情況可以用導(dǎo)電膠或者橡皮泥對樣本進行固定，并使樣品表面盡可能的平整。對于片狀、圓柱狀的試樣會存在嚴重的擇優(yōu)取向，造成衍射強度異常，此時在測試時應(yīng)合理的選擇響應(yīng)方向平面。對于斷口、裂紋的表面衍射分子，要求端口盡可能的平整并提供斷口所含元素。(b) 粉末樣品的要求及制備顆粒度的要求：對粉末樣品進行X射線粉末衍射儀分析時，適宜的晶粒大小應(yīng)在320目粒度（約40um）的數(shù)量級內(nèi)，這樣可以避免衍射線的寬化，得到良好的衍射線。原因：任何一種粉末衍射技術(shù)都要求樣品是十分細小的粉末顆粒，使試樣在受光照的體積中有足夠多數(shù)目的晶粒。因為只有這樣，才能滿足獲得正確的粉末衍射圖譜數(shù)據(jù)的條件：即試樣受光照體積中晶粒的取向是完全隨機的。這樣才能保證用照相法獲得相片上的衍射環(huán)是連續(xù)的線條；或者，才能保證用衍射儀法獲得的衍射強度值有很好的重現(xiàn)性。樣品試片平面的準(zhǔn)備：在X射線衍射時，雖然樣品平面不與衍射儀軸重合、聚焦圓相切會引起衍射線的寬化、位移及強度發(fā)生復(fù)雜的變化，但在實際試驗中，如要求準(zhǔn)確測量強度時，一般首先考慮如何避免擇優(yōu)取向的產(chǎn)生而不是平整度。圖7 （來源：education.mrsec.wisc.edu）避免擇優(yōu)取向的措施：使樣品粉末盡可能的細，裝樣時用篩子篩入，先用小抹刀刀口剁實并盡可能輕壓等等。把樣品粉末篩落在傾斜放置的粘有膠的平面上通常也能減少擇優(yōu)取向，但是得到的樣品表面較粗糙。通過加入各向同性物質(zhì)（如 MgO，CaF2等）與樣品混合均勻，混入物還能起到內(nèi)標(biāo)的作用。對于具有十分細小晶粒的金屬樣品，采用形變的方法（碾、壓等等）把樣品制成平板使用時也常常會導(dǎo)致?lián)駜?yōu)取向的織構(gòu)，需要考慮適當(dāng)?shù)耐嘶鹛幚?。圖8 各種樣品試片粉末樣品的制備研磨（球墨）和過篩：對固體顆粒采用研缽（球磨機）進行研磨，一般對粉末進行持續(xù)的研磨至<360目的粉末，手摸無顆粒感，認為晶粒大小已經(jīng)符合要求。注意事項：1.在研磨過程中，需要不斷過篩，分出已經(jīng)細化的顆粒。2.對于軟而不便于研磨的物質(zhì)，可采用液氮或干冰使其變脆，在進行研磨。3.有些樣品需要用整形銼刀制得金屬細屑，此時需要對制得的挫屑進行退火處理消除銼刀帶來的點陣應(yīng)力。圖9 制粉流程操作流程涂片法：把粉末撒在一片大小約 25×35×1mm3的顯微鏡載片上（撒粉的位置要相當(dāng)于制樣框窗孔位置），然后加上足夠量的丙酮或酒精（假如樣品在其中不溶解），使粉末成為薄層漿液狀，均勻地涂布開來，粉末的量只需能夠形成一個單顆粒層的厚度就可以，待丙酮蒸發(fā)后，粉末粘附在玻璃片上，可供衍射儀使用，若樣品試片需要永久保存，可滴上一滴稀的膠粘劑。壓片法：如圖8把樣品粉末盡可能均勻地灑入（最好是用細篩子—360目篩入）制樣框的窗口中，再用小抹刀的刀口輕輕剁緊，使粉末在窗孔內(nèi)攤勻堆好，然后用小抹刀把粉末輕輕壓緊，最后用保險刀片（或載玻片的斷口）把多余凸出的粉末削去，然后，小心地把制樣框從玻璃平面上拿起，便能得到一個很平的樣品粉末的平面。注意事項：涂片法采用樣品粉末量最少，根據(jù)實際粉末量多少選擇不同的方法。圖10 壓片法操作流程XPS 樣品制備XPS, 全稱為X-ray Photoelectron Spectroscopy（X射線光電子能譜），是一種使用電子譜儀測量X-射線光子輻照時樣品表面所發(fā)射出的光電子和俄歇電子能量分布的方法。通過收集在入射X光作用下，從材料表面激發(fā)的電子能量、角度、強度等信息對材料表面進行定性、定量和結(jié)構(gòu)鑒定的表面分析方法。X射線能譜儀對分析的樣品有特殊的要求在通常情況下只能對固體樣品進行分析。由于涉及到樣品在真空中的傳遞和放置待分析的樣品一般都需要經(jīng)過一定的預(yù)處理。樣品要求無磁性，無放射性，無毒性，無揮發(fā)性物質(zhì)（如單質(zhì)Na,K,S,P,Zn,Se,As,I,Te,Hg或者有機揮發(fā)物）；樣品要充分干燥；厚度小于2mm；固體薄膜或塊狀固體樣品切割成面積大小為5mm ╳ 8mm;粉末樣品最好壓片（直徑小于8mm），如無法成型，粉末要研細，且不少于0.1g 。注意事項樣品分析面確保不受污染，可使用分析純的異丙醇，丙酮，正己烷，或三氯甲烷溶液清洗以達到清潔要求；使用玻璃制品或鋁箔盛放樣品，以免硅樹脂或纖維污染樣品表面；制備或處理樣品是使用聚乙烯手套，以免硅樹脂污染樣品表面。不同的XPS樣品(1)粉體樣品 對于粉體樣品有兩種常用的制樣方法。(a) 用雙面膠帶直接把粉體固定在樣品臺上；(b) 把粉體樣品壓成薄片然后再固定在樣品臺上。兩者優(yōu)點和缺點： 方法（a）的優(yōu)點是制樣方便樣品用量少，預(yù)抽到高真空的時間較短。缺點是可能會引進膠帶的成分。 方法（b）的優(yōu)點是可以在真空中對樣品進行處理如加熱，表面反應(yīng)等其信號強度也要比膠帶法高得多。缺點是樣品用量太大，抽到超高真空的時間太長。在普通的實驗過程中，一般采用膠帶法制樣。(2)含有有揮發(fā)性物質(zhì)的樣品 在樣品進入真空系統(tǒng)前必須清除掉揮發(fā)性物質(zhì)。一般可以通過對樣品加熱或用溶劑清洗等方法。(3)表面有污染的樣品 對于表面有油等有機物污染的樣品，在進入真空系統(tǒng)前必須用油溶性溶劑如環(huán)己烷、丙酮等清洗掉樣品表面的油污。最后再用乙醇清洗掉有機溶劑為了保證樣品表面不被氧化、一般采用自然干燥。(4)帶有微弱磁性的樣品由于光電子帶有負電荷在微弱的磁場作用下也可以發(fā)生偏轉(zhuǎn)。當(dāng)樣品具有磁性時，由樣品表面出射的光電子就會在磁場的作用下偏離接收角，最后不能到達分析器。因此得不到正確的XPS譜。此外，當(dāng)樣品的磁性很強時，還有可能使分析器頭及樣品架磁化的危險，因此，絕對禁止帶有磁性的樣品進入分析室。一般對于具有弱磁性的樣品可以通過退磁的方法去掉樣品的微弱磁性，然后就可以象正常樣品一樣分析。粉末樣品壓片（膠帶法）具體操作步驟1、 準(zhǔn)備干凈的鋁箔（＞1 cm×1cm） ，用丙酮將其表面擦拭干凈。 剪約1 cm×1cm 的雙面膠帶貼在鋁箔中心位置。2、將樣品鋪在雙面膠帶上，并用干凈的不銹鋼取樣勺將粉末均勻鋪滿整個膠帶，盡量薄。3、 取另一片用丙酮擦拭干凈的鋁箔覆蓋住樣品。4、將鋁箔+樣品放置于兩塊平整的不銹鋼模塊中間，準(zhǔn)備壓片 。圖11 XPS樣品制備5、將不銹鋼模塊+樣品放置在壓片機的平臺上，左手固定住不銹鋼塊以免其移動，右手順時針將壓柱旋下壓緊模塊（壓機上方） 。6、順時針旋緊放油旋鈕(壓機前方旋鈕)，拉動右側(cè)壓桿，將壓力升至至約10MPa，保持十幾秒。圖12 樣品壓片7、卸壓時先逆時針旋松放油旋鈕，再逆時針將壓柱旋松，從壓片機上取下不銹鋼模塊+樣品。8、將覆蓋住樣品的鋁箔去掉，輕輕磕一下粘有樣品的鋁箔，磕掉表面殘余的粉末。9、沿壓制好的樣品四周剪去鋁箔，制成～1 cm×1cm 的壓片樣品，等待測試。圖13 樣品制備完成離子束濺射制備XPS樣品在X射線光電子能譜分析中，為了清潔被污染的固體表面，常常利用離子槍發(fā)出的離子束對樣品表面進行濺射剝離，清潔表面。然而，離子束更重要的應(yīng)用則是樣品表面組分的深度分析。利用離子束可定量地剝離一定厚度的表面層，然后再用XPS分析表面成分，這樣就可以獲得元素成分沿深度方向的分布圖。作為深度分析的離子槍，一般采用0.5~5KeV的Ar離子源。掃描離子束的束斑直徑一般在1~10mm范圍，濺射速率范圍為0.1~50nm/min。為了提高深度分辯率，一般應(yīng)采用間斷濺射的方式。為了減少離子束的坑邊效應(yīng)，應(yīng)增加離子束的直徑。為了降低離子束的擇優(yōu)濺射效應(yīng)及基底效應(yīng)，應(yīng)提高濺射速率和降低每次濺射的時間。在XPS分析中，離子束的濺射還原作用可以改變元素的存在狀態(tài)。許多氧化物可以被還原成較低價態(tài)的氧化物，如Ti、Mo、Ta等。在研究濺射過的樣品表面元素的化學(xué)價態(tài)時，應(yīng)注意這種濺射還原效應(yīng)的影響。此外，離子束的濺射速率不僅與離子束的能量和束流密度有關(guān)，還與濺射材料的性質(zhì)有關(guān)。一般的深度分析所給出的深度值均是相對與某種標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)的相對濺射速率。參考資料：【1】李軍，XPS表面分析技術(shù)在材料研究中的應(yīng)用 -- end --
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BMP-2 金相試樣磨拋機---
MY-1 光譜砂帶磨樣機---
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MPJ-35 金相試樣磨平機---
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P-2 金相試樣拋光機---
LP-2 金相試樣拋光機---
PG-2A 金相試樣拋光機---
P-2T 金相試樣拋光機---
PG-2C 雙盤立式金相試樣拋光機
P-2A 雙盤柜式金相試樣拋光機---
YM-1 單盤臺式金相試樣預(yù)磨機---
YM-2 雙盤臺式金相試樣預(yù)磨機---
YM-2A 雙盤臺式金相試樣預(yù)磨機
研潤金相試樣鑲嵌機列表：
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ZXQ-2 金相試樣鑲嵌機---
AXQ-5 金相試樣鑲嵌機---
AXQ-50 金相試樣鑲嵌機---
AXQ-100金相試樣鑲嵌機
研潤電子萬能試驗機列表：
YRST-D 數(shù)顯電子拉力試驗機---
YRST-M 數(shù)顯電子拉力試驗機---
YRST-M50 數(shù)顯電子拉力試驗機---
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YRWT-M 微機電子萬能試驗機---
YRWT-M50 微機控制電子萬能試驗機---
YRWT-M100 微機電子萬能試驗機---
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LDW-5 微機電子拉力試驗機---
WDS01-2D 數(shù)顯電子萬能試驗機---
WDS10-100 數(shù)顯電子萬能試驗機---
WDS10-300L 數(shù)顯電子萬能試驗機---
WDW10-100 微機電子萬能試驗機---
WDW200-300 電子萬能試驗機
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