微結(jié)構(gòu)和硬度測試光學儀器及測量顯微鏡 了解殘留應力對疲勞裂縫成長的影響，所以本實驗使用X光與中子繞射法量測殘留應力。 X光量測表層殘留應力， 氬焊殘留壓應力較小且應力范圍較平均，電焊殘留壓應力較大且波動大，可能是熱輸入量造成冷卻速率快慢， 因此對表層殘留應力影響大。中子量測內(nèi)部殘留應力，氬焊殘留壓應力大于電焊。 焊件分別在25°C與288°C下進行疲勞裂縫成長試驗。結(jié)果顯示，所有試片為穿晶破裂。在25°C， 焊道的疲勞裂縫成長低于316L母材，可能為為結(jié)構(gòu)的影響導致疲勞裂縫成長速率降低。 因其焊接微結(jié)構(gòu)為不均勻的，破斷面較粗糙，而阻礙疲勞裂縫成長。在288°C，所有試片結(jié)果相似。 氬電焊試片分別發(fā)生動態(tài)回復以及平面滑移現(xiàn)象。氬焊具有較高的疊差能，造成動態(tài)回復而使疲勞裂縫成長增快。 電焊有較低疊差能，發(fā)生平面滑移而延長疲勞壽命。 微結(jié)構(gòu)及硬度主要對疲勞裂縫成長有較大影響，殘留應力對疲勞裂縫成長無太大影響
華東華南地區(qū)
