焊接熔融肥粒鐵檢測(cè)金相顯微鏡
304L不銹鋼熔融溫度范圍約2550至2640 ℉（ 1400 ℃至1450 ℃） 。
換言之，熔融的銅料與固態(tài)不銹鋼之間，有一個(gè)溫度間隔1083 ℃到1400 ℃。
熔融的銅液非常迅速沿?zé)嵊绊憛^(qū)的晶界散開，隨著焊道凝固及收縮，產(chǎn)生應(yīng)力。
尤其富銅的晶界區(qū)則無法承受。 然后這些裂縫會(huì)沿著熱影響區(qū)的晶界發(fā)生。
此處以非常簡(jiǎn)單的效果顯示這個(gè)原因。
以銅的頂端接觸摩擦304L不銹鋼板，然后以包藥焊線308L不銹鋼，焊接于摩擦痕跡的區(qū)域。
隨后，將焊道經(jīng)過銅摩擦之處拋光，使用顯微鏡觀察截面和裂紋情形。
裂紋發(fā)生于母材鋼板以下，擴(kuò)展超過0.01英寸（0.25mm）。
由于熱影響區(qū)中肥粒鐵數(shù)較少，因而發(fā)生裂紋金相顯微鏡下顯示較不明顯，
使用較高放大倍率的SEM電子顯微鏡照片有裂紋的部分。
隨著相應(yīng)的銅料集中位置，很清楚的看見，銅一直沿著裂縫處存在。
可以發(fā)現(xiàn)的整個(gè)的裂紋底部都存在著銅，顯示出銅液的流動(dòng)是沿著304L熱影響區(qū)的晶界
因此，十分清楚地發(fā)現(xiàn)，
如304L和316L不銹鋼表面應(yīng)避免與銅發(fā)生表面上的摩擦。
如有必要性的直接接觸，如以銅制鋼棒去接觸不銹鋼是可以接受的，
但應(yīng)避免摩擦行為。 假如發(fā)生不銹鋼有摩擦痕跡，應(yīng)該在焊接前將此摩擦處除去
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