金屬鍍層測(cè)量顯微鏡廠家-金屬電鍍技術(shù)簡(jiǎn)介
電鍍是一種應(yīng)用廣泛的工業(yè)技術(shù)。許多產(chǎn)品，小自腕表、珠寶首飾，大至電腦機(jī)
殼、汽車(chē)及高科技的航太科技材料、以及最先進(jìn)的半導(dǎo)體制程，都會(huì)利用到電鍍的方
式，以便將特定金屬均勻的包覆在物件的表面。
可是金屬鍍層的品質(zhì)和功能，往往因?yàn)榇嬖谥⑿∪毕荻荒芴嵘揭欢ǖ囊蟆?電鍍過(guò)程是一種極為複雜的電化學(xué)反應(yīng)，在電解液中各種氧化還原反應(yīng)同時(shí)發(fā)生并互
相競(jìng)爭(zhēng)，到目前為止仍然沒(méi)有一種儀器能有效觀測(cè)電解液中所有
發(fā)生的反應(yīng)，即使是電化學(xué)家也僅能依據(jù)事后的產(chǎn)物以化學(xué)式來(lái)
描繪電鍍時(shí)所發(fā)生的事件。
一般認(rèn)為鍍層中微觀缺陷其所以形成，與電鍍過(guò)程中所產(chǎn)生的氣泡
有密切關(guān)系。數(shù)十年來(lái)，許多研究人員雖然鍥而不舍的探索這個(gè)
問(wèn)題，但是由于缺乏適當(dāng)?shù)挠^察研究工具，對(duì)于這些氣泡到底是
如何形成、形成以后又是如何影響電鍍金屬的成長(zhǎng)，一直沒(méi)有得
到確切的答案。因此只能利用經(jīng)驗(yàn)法則，開(kāi)發(fā)各種電鍍配方，
以抑制氣泡的形成，或是降低金屬缺陷形成的機(jī)率。然而以高解析度的 X 光顯微術(shù)進(jìn)行即
時(shí)觀察，可以獲得電鍍各個(gè)階段的珍貴資訊。氫離子與金屬離子在陰極表面同時(shí)被還原，
而導(dǎo)致金屬建構(gòu)在氫氣泡表面的奇特現(xiàn)象，此為世界首
度發(fā)現(xiàn)，依此可解釋在電鍍層中形成空孔缺陷的原因
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