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晶圓檢測光學(xué)顯微鏡廠商-焊接焊點(diǎn)微結(jié)構(gòu)觀察 晶圓(Wafer) 半導(dǎo)體晶片塊的一片，用于基板材質(zhì)，應(yīng)用上，藉由增加雜質(zhì)擴(kuò)散，離子植入 epitaxy 等技術(shù) 來改善，其主動(dòng)面被處理成元件陣列或 IC。 楔型接合(Wedge bond) 利用楔形工具加壓接線的一種熱壓接線方式。 熔接(Welding) 藉熱融或壓合使兩導(dǎo)線接在一起。 沾附(Wetting) 焊接在金屬殼的一層固定且平滑的形成物。 焊線接合(Wire Bonding) 將很細(xì)的金屬線用于連接半導(dǎo)體內(nèi)部元件的方法。 繞線規(guī)則(Wiring Assignment) 特殊墊片、接腳、接頭或端點(diǎn)的繞線規(guī)則。 繞線量(Wiring Capacity) 封裝內(nèi)所有的繞接線長度。 降伏強(qiáng)度(Yield Strength) 延性材料受外加負(fù)載，達(dá)到產(chǎn)生塑性變形所受的應(yīng)力；脆性材料，通常選擇偏差 0.2%應(yīng)變相 對應(yīng)的應(yīng)力。