靜電元件封裝電路板檢測工具顯微鏡廠家
關(guān)于封裝的常識
電容值 (Capacitance)
儲存電的靜電元件，在封裝系統(tǒng)中被用為：
(1) 在集總等效電路以代表線路上的不連續(xù)性。
(2) 在分佈的系統(tǒng)中表示傳輸線上的靜電除存量。
(3) 濾波電源系統(tǒng)，因在電壓改變時它能輸送電流。
陶瓷雙排腳構(gòu)裝(CDIP、CERDIP)
Ceramic Dual In-line Package 的同意字。此構(gòu)裝是由陶瓷本體與蓋子、
沖壓的金屬導(dǎo)線架、和用來固定此結(jié)構(gòu)的全熔或半熔玻璃材質(zhì)所組成。
陶瓷(Ceramic)
無機的、非金屬材料，例如氧化鋁、氧化鈹或玻璃陶瓷，其最終特性是靠高溫作用而產(chǎn)生。
陶瓷球腳格狀陣列構(gòu)裝(Ceramic Ball Grid Array Package、CBGA)
一種陶瓷封裝，設(shè)計來供表面黏著應(yīng)用，類似于針腳格狀陣列，其中 I/O 端子是由錫球組成來
取代針腳。
化學(xué)蝕刻(Chemical Milling)
金屬利用光罩，蝕刻掉不想要部份的材料，而成複雜形狀的制程。
化學(xué)氣相沉積(Chemical Vapor Deposition，CVD)
在基板上，靠揮發(fā)性化學(xué)物接觸到基板，利用化學(xué)蒸汽的減少，使電路元件上沉積(電鍍)一層金屬。
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華東華南地區(qū)
