路板常識(shí)-印刷電路卡或板安裝較小電路卡體視顯微鏡
球腳格狀陣列封裝(Ball Grid Array Package)
一封裝技術(shù)，其下的焊墊點(diǎn)不僅分佈于封裝體四周，同時(shí)以棋盤(pán)狀分佈于封裝體下方的整個(gè)
面，故也被稱(chēng)為 Pad Array Carrier (PAC)、Pad Arrau、Pad Array Package、Land Grid Array 或
Pad grid Array Package。
凸塊底部金屬化 (Ball Limiting Metallurgy，BLM)
焊錫可附著到金屬化的接點(diǎn)上，以構(gòu)成整個(gè)面的焊點(diǎn)，如 C4 在晶片上的焊墊。BLM 可限制焊
錫在預(yù)定的區(qū)域流動(dòng)，與晶片線(xiàn)路連接。
裸晶片 (Bare Chip，Die)
未經(jīng)封裝的矽晶片。對(duì)多晶片模組而言，制造者購(gòu)買(mǎi)裸晶片，然后測(cè)試以供組裝成封裝體。
電路板 (Board)
此封裝件即是有機(jī)印刷電路卡或板，其上可安裝較小的電路卡或模組，與下一層級(jí)的連接是透
過(guò)電線(xiàn)或電纜，采用焊接或嵌入方式。
接合 (Bonding)
兩種材料的結(jié)合，例如，焊線(xiàn)在積體電路上或基板上。
接合墊 (Bonding Pad)
積體電路晶片的金屬化區(qū)域以讓細(xì)線(xiàn)或其他元件接合之用。
BT 樹(shù)脂 (BT Resin)
Bis-maleimide-triazine 型式的樹(shù)脂與還氧混合后以達(dá)到印刷電路板積層所需之特性，其優(yōu)點(diǎn)包
括耐高熱、低介電常數(shù)和即使在吸濕之良好的電氣絕緣體。
凸塊 (Bump)
供元件端點(diǎn)區(qū)連接之物，在元件(或基板)焊墊上所形成的小突起物，用以做晶片朝下的接合。
凸塊接點(diǎn) (Bump Contacts)
接合墊突起超越晶片表面，或基板上具突起的接合墊以與晶片上的平面焊墊相接，又稱(chēng)為球形
接點(diǎn)(Ball contacts)、突起焊墊(Raised pads)或突柱(Pedestals)。
預(yù)燒/高速加溫老化 (Burn-in)
將零件暴露在高溫下，并施予電壓應(yīng)力，其目的在篩選邊際零件。
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