金相觀察(OM)及晶粒大小量測(cè)儀-以CCD獲取圖像量測(cè)
金相觀察(OM)及晶粒大小量測(cè)
將壓延材與退火材欲觀察的面切取,并且利用環(huán)氧樹(shù)脂及硬
化劑(比例約 100:1.5)進(jìn)行冷鑲埋,之后以#120、#240、#600、#800、#1000、及#2500 砂紙將表面細(xì)拋后,
再以 1μm、0.3μm、0.05μm 氧化鋁粉拋光后以超音波震盪去除殘留氧化鋁粉末,
再以腐蝕液加以腐蝕腐蝕時(shí)間約 1-5 秒左右,視腐蝕狀況可延長(zhǎng)腐蝕時(shí)間,之
后用清水沖去表面腐蝕液,之后用超音波震盪去除殘留之腐蝕液,再以烘乾機(jī)將表面乾燥,
最后再以光學(xué)顯微鏡進(jìn)行觀察并以 CCD 擷取圖像。晶粒大小量測(cè):以線截取法算出晶粒之尺寸
XRD 測(cè)試
為探討鎂鋰合金之壓延材,是否在室溫時(shí)效情況下對(duì)于鎂鋰合金之結(jié)
構(gòu)與相的變化。為了避免試片表面的應(yīng)變?cè)斐衫@射峰產(chǎn)生偏移或變寬的現(xiàn)
象,先將試片表面經(jīng)過(guò)#1000 砂紙研磨之后進(jìn)行拋光,藉此降低表面應(yīng)力產(chǎn)
生之誤差。之后使用 X 光繞射分析儀分析材料之結(jié)構(gòu)。本實(shí)驗(yàn)使用的 XRD
儀器為 Bruker Axe D8 繞射儀,設(shè)備使用的是銅靶,操作電壓為 40KV、電
流為 40mA、掃瞄速率 3°/min,掃瞄范圍為 20°~80°間
|