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微硬度測量、光學顯微鏡及掃描式電子顯微鏡觀察等光學儀器 藉由微硬度測量、光學顯微鏡及掃描式電子顯微鏡觀察等方式，探討經銲接熱循環(huán)對其銲后顯微組 織之變化。研究結果顯示：在各銲道界面間與熱影響區(qū)內有硬度劣化現(xiàn)象，乃因多層次銲接 時，后續(xù)銲道產生僅低于熔點之高溫，使該區(qū)域晶粒迅速粗大。 在AW最后銲道側再結晶熱影響區(qū)內，此區(qū)受銲接高溫后冷卻速率過快，形成脆硬之麻田散鐵組織。 經銲后調質處理，原AW硬度劇升現(xiàn)象已消除且各道次銲道硬度值趨于一致，但熱影響區(qū)軟化情形仍存在。 顯微組織方面:因銲接之熱循環(huán)影響，將使熱影響區(qū)之粗晶區(qū)、細晶區(qū)與母材有不同之顯微組織； AW各道次銲道則因受到后續(xù)銲道之熱循環(huán)次數(shù)不同，使各道次的顯微組織有不同的差異；經銲后 調質處理，各道次銲道受到重整其顯微組織趨于一致。