使用光學(xué)顯微鏡對(duì)模板印刷進(jìn)行視覺(jué)檢測(cè)
模板印刷
使用250mm金屬刮板以60。角度在5mil厚的激光切割的模板上印刷焊膏。每次印刷后，使用光學(xué)顯微鏡進(jìn)行視覺(jué)檢測(cè)，對(duì)印刷質(zhì)量進(jìn)行評(píng)估。
每種封裝采用四種不同的開(kāi)口設(shè)計(jì)。傳遞效率隨裸露的PCB表面積和流行的開(kāi)口側(cè)壁之間的比率而變化，
這是很正常的。在一些情況下，可以觀察到大量的堵塞，顯然，四種設(shè)計(jì)中的其中三種就存在這樣的問(wèn)題，
為此，對(duì)焊膏印刷不足的封裝A進(jìn)行了研究。正如我們?cè)谙挛闹兴@知的那樣，其結(jié)果很明顯，不僅會(huì)出現(xiàn)開(kāi)路的風(fēng)險(xiǎn)，而且還存在組裝可靠性的問(wèn)題。
對(duì)于封裝A和B底部的PCB上的熱焊盤（thermal pad）考慮采用兩種不同的設(shè)計(jì)：一種設(shè)計(jì)是采用有25個(gè)散熱通孔（thermal vias），
另一種設(shè)計(jì)為分別有四個(gè)隔離的熱焊盤。理想的做法是：將芯片焊盤焊接到這些焊盤上，同時(shí)不會(huì)出現(xiàn)明顯的孔洞，
不過(guò)，完全消除孔洞這是不可能的，因?yàn)橛猩嵬缀?或大尺寸的熱焊盤（thermal pad）。
此外，在再流焊接過(guò)程中的排氣可能會(huì)導(dǎo)致焊料起球，特別是在焊膏覆蓋率較大時(shí)
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