晶圓制造化學(xué)機械研磨簡介!晶圓檢查顯微鏡出售 "化學(xué)機械研磨(CMP:Chemical Mechanical Polishing)"是進行多層導(dǎo)線架構(gòu)時最重要的步驟。 由于線寬小、面積小、CMOS數(shù)目多是未來矽晶片發(fā)展的趨勢,為了要滿足這些條件就必須使用多層導(dǎo)線架構(gòu), 而多層導(dǎo)線架構(gòu)中每一層都必須非常平坦,必須使用"化學(xué)機械研磨(CMP)"來將各層金屬表面"磨平", 因此化學(xué)機械研磨(CMP)成為各晶圓廠是否可以成功地躍進到0.13?m(微米)甚至90nm(奈米)以下制程的重要關(guān)鍵。
SitemapX SitemapX SitemapX Xenu Asitemap Asitemap Asitemap Asitemap Asitemap Pagerank Pagerank技術(shù)